一、教育背景
1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)電工程、材料成型（模具方向）、材料工程等相關(guān)專業(yè)。
2.（加分項(xiàng)）具備消費(fèi)電子、智能硬件相關(guān)專業(yè)方向背景或輔修經(jīng)歷。
二、工作經(jīng)驗(yàn)
1. 基礎(chǔ)要求（初級(jí)崗位）
3.1-3 年消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全流程（EVT/DVT/PVT/MP）。
4.至少參與過(guò) 1 款消費(fèi)電子整機(jī)或核心模塊（如耳機(jī)、充電寶、可穿戴設(shè)備等）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)落地。
2. 進(jìn)階要求（中高級(jí)崗位）
5.3-8 年以上消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立承擔(dān)復(fù)雜產(chǎn)品（如折疊設(shè)備、精密觸控配件）整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的能力。
6.擁有完整的 “設(shè)計(jì) - 試制 - 量產(chǎn)” 全周期項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，能解決量產(chǎn)階段的結(jié)構(gòu)失效、工藝優(yōu)化等核心問(wèn)題。
7.（加分項(xiàng)）有耳機(jī)、智能穿戴、儲(chǔ)能產(chǎn)品等細(xì)分領(lǐng)域設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，或具備團(tuán)隊(duì)管理、技術(shù)預(yù)研經(jīng)歷。
三、專業(yè)技能
1. 設(shè)計(jì)軟件與工具
8.精通 3D CAD 建模軟件：必須熟練使用Creo（Pro/E）或 SolidWorks，具備曲面設(shè)計(jì)、零件拆解能力。
9.熟練掌握 2D 工程制圖：運(yùn)用 AutoCAD 輸出規(guī)范圖紙，深刻理解并應(yīng)用GD&T（幾何尺寸與公差） 進(jìn)行公差分析。
10.（進(jìn)階要求）掌握 CAE 仿真工具：能使用 ANSYS、Abaqus 或 Creo Simulate 進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、跌落沖擊、散熱等仿真分析。
2. 材料與工藝能力
11.精通常用材料特性：深入了解工程塑料（PC、ABS、PC+ABS、LCP 等）、金屬（鋁合金、不銹鋼、鎂合金等）及復(fù)合材料的力學(xué)性能與選型邏輯。
12.熟悉核心制造工藝：掌握注塑、沖壓、CNC、壓鑄、MIM（金屬注射成型）等工藝原理，能結(jié)合工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)以提升良率、控制成本。
13.了解表面處理工藝：對(duì)陽(yáng)極氧化、電鍍、噴涂等工藝的結(jié)構(gòu)適配性有實(shí)際認(rèn)知。
3. 專項(xiàng)技術(shù)能力
14.可制造性與可靠性設(shè)計(jì)：具備 DFM（可制造性設(shè)計(jì)）、DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，能通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)避模具風(fēng)險(xiǎn)與裝配難題。
15.問(wèn)題解決能力：能主導(dǎo)樣機(jī)測(cè)試（跌落、疲勞、環(huán)境等），分析結(jié)構(gòu)失效（如異音、間隙段差）并提出優(yōu)化方案。
16.跨領(lǐng)域適配能力：了解電磁兼容（EMC）屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（如導(dǎo)電泡棉、金屬屏蔽罩）、散熱路徑設(shè)計(jì)等專項(xiàng)技術(shù)。
四、核心能力與素質(zhì)
1.平衡思維：能在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、重量、外觀美感與成本控制之間找到最優(yōu)解，對(duì)用戶體驗(yàn)敏感。
2.跨部門(mén)協(xié)作：具備與 ID（工業(yè)設(shè)計(jì)）、硬件、測(cè)試、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈等團(tuán)隊(duì)高效協(xié)同的能力，能協(xié)調(diào)解決跨領(lǐng)域技術(shù)沖突。
3.細(xì)節(jié)與執(zhí)行力：對(duì)尺寸公差、配合精度有嚴(yán)苛把控，能適應(yīng)快節(jié)奏開(kāi)發(fā)周期，高效推進(jìn)多任務(wù)落地。
4.創(chuàng)新與學(xué)習(xí)能力：持續(xù)跟蹤行業(yè)趨勢(shì)（如磁吸設(shè)計(jì)、3D 打印應(yīng)用），能將新材料、新工藝融入結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)。
5.文檔輸出能力：能規(guī)范輸出 3D/2D 圖紙、BOM 表、裝配指引、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)文檔，支撐生產(chǎn)與供應(yīng)鏈落地。
五、其他要求
6.熟悉消費(fèi)電子相關(guān)質(zhì)量與安全標(biāo)準(zhǔn)（如 ISO、GB6675、EN71 等）。
7.具備良好的邏輯表達(dá)能力，能清晰傳遞設(shè)計(jì)理念與問(wèn)題解決方案。
8.能承受項(xiàng)目攻堅(jiān)壓力，具備快速響應(yīng)生產(chǎn)異常的能力。