1、 基本信息 a) 崗位名稱:市場(chǎng)經(jīng)理 b) 所屬部門:市場(chǎng)部 c) 匯報(bào)對(duì)象:營(yíng)銷平臺(tái)總監(jiān) d) 工作地點(diǎn):無(wú)錫 2、 崗位定位 a) 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)管理體系的運(yùn)作與優(yōu)化,組織并實(shí)施市場(chǎng)調(diào)研、競(jìng)爭(zhēng)分析、營(yíng)銷策劃與執(zhí)行,推動(dòng)產(chǎn)品規(guī)劃與投資,協(xié)助產(chǎn)品產(chǎn)出與銷售部的有效對(duì)接、推動(dòng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)與增長(zhǎng)。需深度理解芯片技術(shù)及行業(yè)趨勢(shì),能夠?qū)⒖蛻粜枨筠D(zhuǎn)化為商業(yè)價(jià)值。 3、 核心職責(zé) a) 市場(chǎng)推廣策略與執(zhí)行:負(fù)責(zé)產(chǎn)品GTM方案的制定與落地,推動(dòng)銷售目標(biāo)達(dá)成,監(jiān)控競(jìng)品動(dòng)態(tài)并提出應(yīng)對(duì)方案。 b) 客戶需求與項(xiàng)目推進(jìn):深度理解芯片產(chǎn)品技術(shù)特性與應(yīng)用場(chǎng)景,將客戶需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品規(guī)劃,參與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程的評(píng)審。 c) 市場(chǎng)調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)分析:收集行業(yè)趨勢(shì)、競(jìng)品信息及客戶反饋,輸出市場(chǎng)容量測(cè)算、競(jìng)爭(zhēng)分析等報(bào)告,支持公司決策。 d) 客戶關(guān)系與銷售支持:收集產(chǎn)品使用反饋,推動(dòng)產(chǎn)品營(yíng)銷,制定客戶細(xì)分標(biāo)準(zhǔn)。建立營(yíng)銷KPI體系,監(jiān)控營(yíng)銷活動(dòng)的產(chǎn)出,為銷售團(tuán)隊(duì)提供市場(chǎng)情報(bào)和培訓(xùn)。 4、 任職資格標(biāo)準(zhǔn) a) 學(xué)歷與專業(yè)要求 i. 學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷。 ii. 專業(yè):電子工程、微電子、集成電路、計(jì)算機(jī)等相關(guān)理工科。 b) 工作經(jīng)驗(yàn)要求 i. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn):5年以上半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)經(jīng)驗(yàn),具備芯片市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品規(guī)劃或技術(shù)銷售的經(jīng)驗(yàn),具備完整芯片項(xiàng)目的市場(chǎng)工作經(jīng)歷。 ii. 技術(shù)理解:熟悉芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)流程或關(guān)鍵技術(shù)(如模擬類接口芯片、LDO、復(fù)位等),具備技術(shù)背景者優(yōu)先。 c) 核心能力要求 i. 業(yè)務(wù)能力:市場(chǎng)調(diào)研、數(shù)據(jù)分析、營(yíng)銷策劃、商務(wù)談判與項(xiàng)目管理能力;能獨(dú)立制定產(chǎn)品GTM活動(dòng)方案; ii. 技術(shù)能力:能將產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)化為銷售語(yǔ)言,提煉產(chǎn)品賣點(diǎn),支持銷售培訓(xùn) d) 附加要求 i. 適當(dāng)頻次的出差 ii. 有成功的市場(chǎng)策劃案例