一、崗位職責(zé)
1、工藝質(zhì)量表征，包括圖形線寬檢測(cè)、成分檢測(cè)、表面形貌檢測(cè)。檢測(cè)手段涉及光鏡檢測(cè)、電鏡表征、原子力顯微鏡、透射電鏡等。
2、異常反饋，包括表征數(shù)據(jù)整理及時(shí)反饋，對(duì)照檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)判斷工藝完成質(zhì)量并反饋。
3、芯片不良統(tǒng)計(jì)及分析，了解芯片制作流程，可分析芯片不良發(fā)生原因。
4、研發(fā)內(nèi)部表征單及工藝異常測(cè)試。
5、參與夜班輪班工作。
二、任職資格
1、本科及以上，材料、化學(xué)、物理相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)；
2、1年以上材料學(xué)表征工作經(jīng)驗(yàn)、微觀物質(zhì)分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或2年及以上半導(dǎo)體工藝設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)；
3、具備一定AFM、SEM、光學(xué)顯微鏡（體式、金相）、橢偏儀、XRD、XPS、SIMS等設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者更佳；
4、學(xué)習(xí)能力：愿意學(xué)習(xí)半導(dǎo)體相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，愿意學(xué)習(xí)材料元素、結(jié)構(gòu)表征工作，有基本的溝通和表述能力，工作服從安排；
5、做事細(xì)致認(rèn)真，有責(zé)任感，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)及動(dòng)手能力。