任職要求:
 1.計(jì)算機(jī)、微電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷; 
2. 具有5年或以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),也接受具有相關(guān)課題開(kāi)發(fā)成果或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生; 
3. 具有獨(dú)立完成產(chǎn)品規(guī)劃、設(shè)計(jì)、測(cè)試、定型并批量生產(chǎn)的經(jīng)歷; 
4. 精通一種設(shè)計(jì)軟件(Cadence、Pads等),并熟悉一種以上的仿真軟件; 
5. 有豐富的信號(hào)完整性、EMC/EMI知識(shí)和高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn); 
6. 精通FPGA、DSP、PowerPC、x86等至少一種平臺(tái)設(shè)計(jì); 
7. 精通一種或幾種高速硬件接口(DDR3、PCIe、RapidIO等)設(shè)計(jì); 
8. 有PCIe、VPX、PXIe、CPCI等板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 
9. 具備較強(qiáng)的分析、研究和解決問(wèn)題的能力;?
 崗位職責(zé):
 1.負(fù)責(zé)嵌入式硬件的開(kāi)發(fā)。 
2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、電路PCB設(shè)計(jì)。 
3、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā); 
4、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作; 
5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過(guò)程; 
6、編寫(xiě)技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;