崗位職責：
1. 負責硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)、測試和調試工作。
2. 負責編寫硬件設計文檔、測試報告等相關技術文件。
3. 負責與軟件、結構、采購等團隊密切配合，保證項目的順利推進。
4. 負責解決產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)和使用過程中出現(xiàn)的技術問題。
5. 負責硬件產(chǎn)品的升級和維護工作。
6. 負責組織和指導硬件開發(fā)小組進行開發(fā)任務。
7. 負責輔導硬件工程師技術提升及技術評審。

任職要求：
1. 大專及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)。
2. 具備5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備扎實的電子技術基礎。
3. 熟悉嵌入式硬件設計，有TI/NXP/全志/瑞芯微等廠家處理器設計經(jīng)驗。
4. 有工業(yè)或消費級產(chǎn)品整機設計及管理經(jīng)驗。具備電力、儀器儀表或工控等領域的終端產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
5. 具備2年以上的團隊管理經(jīng)驗，有組織和指導多工程師開展任務的經(jīng)驗。
6. 熟悉工控機硬件架構，具備處理器、內存、接口等方面的設計經(jīng)驗。
7. 有x86或嵌入式工控機整機的開發(fā)、調試、試產(chǎn)、量產(chǎn)生產(chǎn)跟進經(jīng)驗。
8. 熟悉EMC和環(huán)境可靠性等認證標準，且有相關基礎知識儲備，能完成EMC問題調試和整改。
9. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路設計，具備電源設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
10. 熟悉常用電子元器件的選型、測試和應用。
11. 熟練使用電路設計軟件。
12. 具備良好的英語閱讀能力，能閱讀和理解英文技術文檔。
13. 具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力，能承受工作壓力。
14. 持有硬件工程師相關證書者優(yōu)先。

福利待遇：
1.薪資：優(yōu)秀者可面議，每年調薪機會。
2.獎金：績效獎金、部門激勵獎金、年終獎金、管理層獎金、核心骨干獎金、合伙人獎金等。
3.福利：入職買五險一金、全勤獎300元/月、年假、帶薪病假、婚喪假、節(jié)日禮金禮品、體檢。
4.提升：專業(yè)知識、專業(yè)培訓、導師一對一、專業(yè)能力、計劃能力、時間管理能力等。
5.晉升：專業(yè)路線、管理路線。
6.氛圍：寬松、務實。平等、和諧。愛學習、樂分享?？鞓饭ぷ?、高效工作。
7.團建：聚餐、生日會、讀書分享、電影、K歌、旅游、運動派（籃球/羽毛球/爬山）。
8.工作時間：8:30-12:00,13:30-17:30，午休1.5小時，周末雙休，5天7.5小時制。
9.不提供吃住。
地點：廣州黃埔區(qū)神舟路18號潤慧科技園D棟9樓（21號線神舟路地鐵站C或D出口）
提示：公司實行全面禁煙制度。