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半導體封裝研發(fā)工程師

6000-11000元
  • 蘇州相城區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體材料研發(fā)封裝
1、光刻、干法刻蝕、薄膜沉積、電鍍等等相關經(jīng)驗,有光刻、WLP這種晶圓級封裝優(yōu)先;
2、有半導體制程工藝相關經(jīng)驗。
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工作地點

蘇州相城區(qū)相城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園方橋路568號

職位發(fā)布者

韓婷婷/hr

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公司Logo蘇州科陽半導體有限公司
蘇州科陽半導體有限公司專注于晶圓級先進封裝和測試技術的開發(fā)和運用,主打產(chǎn)品有圖像傳感器、生物識別傳感器、5G射頻濾波器、MEMS等產(chǎn)品,廣泛應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車與安防等領域。目前通過ISO9001、ISO14001、IATF16949等認證,以高分辨率、高可靠性、高性價比、超薄尺寸、低功耗、系統(tǒng)級集成等優(yōu)勢,滿足于不同半導體產(chǎn)品的各種先進封裝需求。
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