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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件基帶部分的前期方案設(shè)計和評估、原理圖和PCB設(shè)計開發(fā)、單板和整機的研發(fā)自測和調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)分析和解決單板和整機測試過程中出現(xiàn)的問題。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)和小批量轉(zhuǎn)產(chǎn)的技術(shù)支持，分析和解決試產(chǎn)過程中的問題。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EWP分析和前期售后分析和改善。
5、其他上級安排的工作。
崗位要求：
1、本科及以上，電子、通訊、信息類工程技術(shù)相關(guān)專業(yè)；
2、移動終端基帶開發(fā)5年以上工作經(jīng)驗；
3、熟悉終端產(chǎn)品開發(fā)的流程。
4、熟悉Pads或Cadence等硬件開發(fā)工具；
5、具有良好的執(zhí)行力和溝通協(xié)調(diào)能力。
6、具有高度的責(zé)任心和積極向上的工作態(tài)度。
7、熟悉高通平臺開發(fā)者優(yōu)先，英語口語優(yōu)秀者優(yōu)先。