1. 負(fù)責(zé)客戶的技術(shù)支持工作，包括產(chǎn)品器件選型、硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)、調(diào)試及復(fù)雜問題排查。
2. 協(xié)助客戶完成硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重點(diǎn)針對(duì)供電電路、FPGA/CPU外圍電路、模擬數(shù)字混合電路（AD/DA）等提供設(shè)計(jì)評(píng)審與優(yōu)化建議。
3. 針對(duì)客戶在處理器應(yīng)用、供電解決方案、數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換、接口等方面需求，協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供定制化解決方案。
4. 收集并反饋客戶技術(shù)需求及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調(diào)研，推動(dòng)產(chǎn)品迭代與升級(jí)。
5. 編寫技術(shù)文檔、應(yīng)用案例及培訓(xùn)材料，為客戶和內(nèi)部團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)培訓(xùn)。
6. 配合市場(chǎng)部門完成產(chǎn)品推廣、技術(shù)演示及客戶技術(shù)交流。

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子等專業(yè)；
2. 3年以上硬件電路設(shè)計(jì)與開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的模擬與數(shù)字電路基礎(chǔ)，有分系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 熟悉常用處理器平臺(tái)架構(gòu)，具有基于 CPU或FPGA 的系統(tǒng)級(jí)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立完成過核心板、外圍接口及電源電路設(shè)計(jì)；
4. 深入理解ADC、DAC的工作原理與應(yīng)用場(chǎng)景，有高精度數(shù)據(jù)采集、高速信號(hào)鏈設(shè)計(jì)或調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 熟練使用主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro/OrCAD、PADS等），會(huì)使用Vivado進(jìn)行FPGA開發(fā)者優(yōu)先；
6. 能熟練操作示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器等儀器，具備較強(qiáng)的硬件調(diào)試與問題定位能力；
7. 熟悉常見硬件接口協(xié)議（如SPI、I2C、UART、CAN、LVDS、JESD204B等），了解時(shí)序約束與電平匹配。