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1.熟悉產品圖紙、工藝文件，了解產品機構、性能及使用要求:
2.按照設計圖紙以及生產指令協(xié)助硬件研發(fā)工程師和結構工程師完成本工序的元器件焊接與裝配工作;
3.按生產計劃按時按質量完成生產任務，協(xié)助研發(fā)部進行新產品的轉產工作，解決生產部門的相關技術問題；
4.按照物料清單進行領料并核對:
5.按裝配圖紙及明細表的要求進行裝配,及時反饋裝配過程中出現的異常情況
6.工作現場的清潔、整理，對儀器儀表的日常保養(yǎng).
任職要求：
1. 大專及以上學歷;
2. 一年以上貼片焊接及裝配經驗，從事過電子生產或有共晶、粘接管芯、金絲鍵合、電裝工作經驗者優(yōu)先考慮;
3. 能熟練繞制線圈，熟悉各種電子元器件及電子產品裝配工藝；
4. 具有一定電子技術基礎，能根據設計圖紙熟練進行PCB焊接、裝配、合金燒結等工作;
5. 有0402電容電阻焊接工作經驗的優(yōu)先考慮；
6. 工作積極細致，能吃苦耐勞，有責任心;
7. 可適應加班或出差工作；
8. 有較強的團隊精神，服從上級領導安排的其他臨時性工作。