職位描述
計算機硬件電子設(shè)備制造
一、任職要求
1. 技術(shù)能力：
- 精通MCU（如STM32、ESP32系列）硬件設(shè)計，熟悉最小系統(tǒng)、外設(shè)接口（SPI/I2C/LCD）電路原理；
- 掌握電源電路設(shè)計（LDO、DC-DC、快充協(xié)議），具備射頻電路、有線/無線充電（如無線充電線圈匹配、充電IC選型）項目經(jīng)驗；
- 熟悉硬件測試工具，具備EMC/EMI問題分析與整改能力。
2. 管理能力：
- 5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，其中2年以上團隊管理經(jīng)驗，有單片機類消費電子/工業(yè)產(chǎn)品項目主導(dǎo)經(jīng)歷；
- 具備項目進度把控、資源協(xié)調(diào)能力，能推動跨部門協(xié)作解決問題。
3. 其他要求：
- 了解硬件成本核算邏輯，能在性能與成本間做平衡；
- 具備較強的問題排查能力，對突發(fā)硬件故障能快速定位原因。
二、特別說明
1. 技術(shù)聚焦：需重點關(guān)注產(chǎn)品硬件的穩(wěn)定性，可拓展性；
2.供應(yīng)鏈協(xié)同：需熟悉電子元件供應(yīng)鏈情況，提前預(yù)判關(guān)鍵元器件的交期風(fēng)險，保障項目量產(chǎn)進度。
1. 技術(shù)能力：
- 精通MCU（如STM32、ESP32系列）硬件設(shè)計，熟悉最小系統(tǒng)、外設(shè)接口（SPI/I2C/LCD）電路原理；
- 掌握電源電路設(shè)計（LDO、DC-DC、快充協(xié)議），具備射頻電路、有線/無線充電（如無線充電線圈匹配、充電IC選型）項目經(jīng)驗；
- 熟悉硬件測試工具，具備EMC/EMI問題分析與整改能力。
2. 管理能力：
- 5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，其中2年以上團隊管理經(jīng)驗，有單片機類消費電子/工業(yè)產(chǎn)品項目主導(dǎo)經(jīng)歷；
- 具備項目進度把控、資源協(xié)調(diào)能力，能推動跨部門協(xié)作解決問題。
3. 其他要求：
- 了解硬件成本核算邏輯，能在性能與成本間做平衡；
- 具備較強的問題排查能力，對突發(fā)硬件故障能快速定位原因。
二、特別說明
1. 技術(shù)聚焦：需重點關(guān)注產(chǎn)品硬件的穩(wěn)定性，可拓展性；
2.供應(yīng)鏈協(xié)同：需熟悉電子元件供應(yīng)鏈情況，提前預(yù)判關(guān)鍵元器件的交期風(fēng)險，保障項目量產(chǎn)進度。
三、主要工作內(nèi)容
1. 團隊管理：管理硬件研發(fā)團隊（產(chǎn)品有MCU和安卓平臺、無線射頻電路，電源設(shè)計、充放電、屏、有刷無刷電機驅(qū)動等）；統(tǒng)籌和制定硬件設(shè)計方案（如平臺選型驗證、電源方案迭代、屏驅(qū)兼容性測試節(jié)點等），跟蹤并解決重難點技術(shù)問題。
2. 核心技術(shù)把控：審核關(guān)鍵硬件方案，包括MCU最小系統(tǒng)穩(wěn)定性設(shè)計、射頻電路、電源電路（如LDO/DC-DC效率優(yōu)化、EMC兼容）、有線/無線充電（如Qi協(xié)議適配、充電功率/溫控平衡）、屏驅(qū)（如AMOLED/LCD的時序匹配、高分辨率顯示功耗控制），規(guī)避技術(shù)風(fēng)險。
3. 硬件開發(fā)質(zhì)量管控：制定產(chǎn)品硬件設(shè)計規(guī)范、硬件自測方案和標(biāo)準(zhǔn)；監(jiān)督硬件開發(fā)、試產(chǎn)量產(chǎn)硬件質(zhì)量，針對常見問題推動硬件層面優(yōu)化。
4. 跨部門協(xié)作與需求落地：與軟件部同步MCU資源分配、屏驅(qū)接口協(xié)議等；與產(chǎn)品部確認(rèn)產(chǎn)品參數(shù)，確保硬件方案滿足客戶需求，同時平衡成本與性能。
1. 團隊管理：管理硬件研發(fā)團隊（產(chǎn)品有MCU和安卓平臺、無線射頻電路，電源設(shè)計、充放電、屏、有刷無刷電機驅(qū)動等）；統(tǒng)籌和制定硬件設(shè)計方案（如平臺選型驗證、電源方案迭代、屏驅(qū)兼容性測試節(jié)點等），跟蹤并解決重難點技術(shù)問題。
2. 核心技術(shù)把控：審核關(guān)鍵硬件方案，包括MCU最小系統(tǒng)穩(wěn)定性設(shè)計、射頻電路、電源電路（如LDO/DC-DC效率優(yōu)化、EMC兼容）、有線/無線充電（如Qi協(xié)議適配、充電功率/溫控平衡）、屏驅(qū)（如AMOLED/LCD的時序匹配、高分辨率顯示功耗控制），規(guī)避技術(shù)風(fēng)險。
3. 硬件開發(fā)質(zhì)量管控：制定產(chǎn)品硬件設(shè)計規(guī)范、硬件自測方案和標(biāo)準(zhǔn)；監(jiān)督硬件開發(fā)、試產(chǎn)量產(chǎn)硬件質(zhì)量，針對常見問題推動硬件層面優(yōu)化。
4. 跨部門協(xié)作與需求落地：與軟件部同步MCU資源分配、屏驅(qū)接口協(xié)議等；與產(chǎn)品部確認(rèn)產(chǎn)品參數(shù)，確保硬件方案滿足客戶需求，同時平衡成本與性能。
工作地點
深圳福田區(qū)深南大道6006號華豐大廈16樓
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