崗位職責:
1、 根據元器件數據手冊及器件封裝設計規(guī)范,完成項目設計中所有器件的Layout封裝設計;
2、 負責完成PCB板元器布局、布線工作;
3、 負責完成PCB Layout工作,根據原理圖網表,機構dxf,疊層結構,阻抗要求及布線規(guī)則,完成Layout設計;
4、 負責完成PCB檢查工作,并確認Layout設計符合疊層結構,布線規(guī)范,機構要求及工廠DFM要求
任職要求:
1、統(tǒng)招大學本科及以上學歷,3年以上layout工作經驗,英語四級以上;
2、熟練掌握Cadence(Orcad及Allegro)、Cam350等EDA工具;
3、有一定的數字電路、模擬電路理論基礎,熟悉對電源平面的分割,有一定的信號完整性理論基礎,對阻抗控制有一定的理解;
4、有多層板設計經驗,有服務器主板設計經驗優(yōu)先;
5、善于溝通,工作積極主動,有責任心,有良好團隊合作意識