1. 產品規(guī)劃與設計:深入調研服務器行業(yè)技術趨勢、市場需求及競爭對手動態(tài),結合公司戰(zhàn)略目標,制定服務器產品的中長期規(guī)劃與 roadmap;負責服務器產品(包括通用服務器、AI 服務器、邊緣計算服務器等)的全生命周期管理,從需求分析、產品定義、架構設計到功能規(guī)劃、原型輸出等全流程工作。
2. 需求挖掘與轉化:對接客戶(企業(yè)級用戶、行業(yè)合作伙伴等)、銷售團隊及研發(fā)團隊,精準挖掘和提煉用戶需求,將其轉化為清晰的產品需求文檔(PRD)、產品規(guī)格說明書及技術要求,明確產品功能、性能、可靠性、成本等核心指標。
3. 研發(fā)協同與項目推進:協同硬件研發(fā)、軟件研發(fā)、測試、供應鏈等跨職能團隊,推動產品研發(fā)項目按計劃落地,解決項目推進過程中的產品相關問題;參與產品研發(fā)各階段的評審工作,確保產品設計方案的可行性、合規(guī)性及市場競爭力。
4. 市場推廣與支撐:配合銷售、市場團隊開展產品推廣工作,提供產品培訓、技術白皮書、解決方案等支撐材料;參與重大項目的售前支持,協助客戶理解產品價值,提升產品市場占有率。
5. 產品迭代與優(yōu)化:跟蹤產品上市后的市場反饋、用戶使用數據及競品動態(tài),定期分析產品性能與市場表現,提出產品迭代優(yōu)化方案,持續(xù)提升產品競爭力和用戶滿意度。
6. 行業(yè)資源整合:關注服務器領域核心技術(如 CPU、GPU、內存、存儲、散熱、虛擬化等)的發(fā)展,建立與芯片廠商、零部件供應商等行業(yè)伙伴的良好合作關系,整合資源支撐產品創(chuàng)新。
任職要求
(一)基本要求
- 本科及以上學歷,計算機科學與技術、電子信息工程、通信工程、軟件工程等相關專業(yè)優(yōu)先。
- 1-3 年服務器產品經理相關領域工作經驗。
- 熟悉主流服務器芯片架構及特性,對華為鯤鵬、AMD EPYC、Intel Xeon 等系列處理器的技術特點、適配場景有基礎認知;了解服務器硬件核心組件(主板、內存、存儲、電源、散熱等)及基礎技術標準,知曉服務器相關軟件生態(tài)(操作系統(tǒng)、虛擬化技術等)。
- 具備基礎的需求梳理、文檔撰寫能力,能使用 Office、XMind 等工具完成基礎材料輸出;有 Axure、Visio 使用經驗者優(yōu)先,無經驗可培養(yǎng)。
(二)核心能力要求
- 雜學能力與敏感度:對服務器硬件及芯片領域各類技術有濃厚興趣,能快速了解華為鯤鵬、AMD、Intel 等不同平臺服務器的差異與適配要點,滿足多樣化業(yè)務需求。
- 跨團隊協作能力:具備良好的溝通協調能力,能夠有效聯動研發(fā)、銷售、供應鏈等多團隊,推動項目高效落地。
- 問題解決能力:在產品研發(fā)、推廣及迭代過程中,能夠快速定位問題、分析原因,并提出切實可行的解決方案。
- 客戶導向思維:深入理解客戶業(yè)務場景及核心需求,以客戶價值為核心驅動產品設計與優(yōu)化。
- 學習與創(chuàng)新能力:主動學習服務器領域新技術、新方案,具備產品創(chuàng)新意識,能夠結合公司優(yōu)勢打造差異化產品。
(三)加分項
- 有華為、AMD、Intel 生態(tài)合作伙伴或相關服務器廠商工作者優(yōu)先。
- 參與過基于華為鯤鵬、AMD 或 Intel 芯片的服務器產品項目,熟悉其中至少一種平臺的適配流程者優(yōu)先。