崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)醫(yī)藥自動(dòng)化設(shè)備中上位機(jī)軟件系統(tǒng)的測(cè)試、調(diào)試、優(yōu)化及相關(guān)的工具開發(fā)工作。要求工程師不僅具備扎實(shí)的軟件測(cè)試?yán)碚摵蛯?shí)踐能力,還需擁有較強(qiáng)的編程能力,能夠獨(dú)立編寫測(cè)試腳本、開發(fā)測(cè)試工具、分析測(cè)試數(shù)據(jù),并深度參與上位機(jī)軟件與底層硬件的聯(lián)合調(diào)試與問題解決,確保自動(dòng)化設(shè)備的穩(wěn)定、高效運(yùn)行。
2.上位機(jī)軟件測(cè)試規(guī)劃與執(zhí)行:根據(jù)設(shè)備功能需求和軟件設(shè)計(jì)文檔,設(shè)計(jì)、編寫和執(zhí)行詳細(xì)的測(cè)試用例(包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、邊界測(cè)試等)。搭建和維護(hù)上位機(jī)軟件的測(cè)試環(huán)境(包括操作系統(tǒng)、依賴庫、數(shù)據(jù)庫、網(wǎng)絡(luò)配置等)。設(shè)計(jì)并開發(fā)自動(dòng)化測(cè)試腳本/程序: 使用合適的編程語言(C#/Labview)和測(cè)試框架編寫高效、可靠的自動(dòng)化測(cè)試腳本。
3.上位機(jī)與設(shè)備聯(lián)調(diào)與故障診斷:負(fù)責(zé)上位機(jī)軟件與 PLC、運(yùn)動(dòng)控制器、視覺系統(tǒng)、機(jī)器人、傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)等底層硬件設(shè)備的聯(lián)合調(diào)試。使用調(diào)試工具定位并分析軟件缺陷、通信故障及軟硬件交互問題。深入分析日志文件、通信報(bào)文和系統(tǒng)狀態(tài),快速定位問題根源(軟件邏輯錯(cuò)誤、通信協(xié)議問題、配置錯(cuò)誤、硬件異常等)。與電氣工程師、機(jī)械工程師緊密協(xié)作,共同解決系統(tǒng)集成中的復(fù)雜問題。
任職要求:
1. 學(xué)歷要求:自動(dòng)化、機(jī)械電子工程、機(jī)器人學(xué)本科及以上學(xué)歷,具有生物醫(yī)學(xué)工程、化學(xué)工程(具備自動(dòng)化背景)等領(lǐng)域優(yōu)先。
2. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn): 具有生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、生命科學(xué)自動(dòng)化或相關(guān)行業(yè)(如半導(dǎo)體高端制造)的經(jīng)驗(yàn),熟悉GMP/GLP規(guī)范優(yōu)先。