主要承擔(dān)公司硬件產(chǎn)品的研發(fā)、測試和維護(hù)工作,包括負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、原型制作,以及產(chǎn)品硬件的調(diào)試、維修、測試等工作。
主要職責(zé):
- 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì);
- 根據(jù)項(xiàng)目需求,撰寫硬件設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、PCB布局、器件選型等;
- 對現(xiàn)有的硬件產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和故障排查,提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
- 參與產(chǎn)品的硬件性能測試,并撰寫測試報告;
- 與其他部門的同事合作共同完成產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)。
職位要求:
- 本科學(xué)歷,電子類等相關(guān)專業(yè);
- 3年以上硬件工程師工作經(jīng)驗(yàn),有豐富的電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型等經(jīng)驗(yàn);
- 熟悉掌握EDA軟件(如Altium、LCEDA等),具備良好的電路設(shè)計(jì)能力;
- 熟悉各種電子元器件的性能特點(diǎn)、工作原理及使用方法;
- 具備良好的 PCB 設(shè)計(jì)能力,能夠熟練使用 PCB 設(shè)計(jì)軟件(如Altium、LCEDAt等);
- 熟悉 SMT 自動化焊接技術(shù),具備一定的焊接維修經(jīng)驗(yàn);
- 熟悉硬件產(chǎn)品工程、產(chǎn)品工藝制造;
- 熟悉硬件品控管理基本流程;
- 有應(yīng)用軟件、單片機(jī)編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
- 熟悉2D、3D機(jī)械制圖,有配電箱、配電柜電氣制圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
- 具有PE(產(chǎn)品工程師)、IE(工藝工程師)、ME(結(jié)構(gòu)工程師)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 具備生產(chǎn)制造企業(yè)作業(yè)指導(dǎo)、測試工裝夾具研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,能夠與不同部門和同事進(jìn)行有效的溝通和合作;
- 具備良好的問題解決能力,能夠?qū)ぷ髦械膯栴}進(jìn)行快速定位和解決;
- 實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)豐富,可放寬學(xué)歷條件。