崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新工藝平臺(tái)&產(chǎn)品的導(dǎo)入與優(yōu)化,主導(dǎo)新工藝技術(shù)的研究與應(yīng)用;
2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各個(gè)部門(mén)之間的合作,整合資源,確保從研發(fā)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)順暢對(duì)接;
3、負(fù)責(zé)新工藝流片、測(cè)試異常問(wèn)題解決與良率提升;
4、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行立項(xiàng)準(zhǔn)備,配合項(xiàng)目單項(xiàng)工藝開(kāi)發(fā);
5、獨(dú)立推動(dòng)控制計(jì)劃制定與落地;熟悉所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目;
6、 其他領(lǐng)導(dǎo)安排的工作。
任職要求:
1.、本科/碩士學(xué)歷,微電子或集成電路/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.、2年及以上BCD 的TD或PIE相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
3、有55nm-90nm BCD工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉LDMOS SOA可靠性改善,有低壓6-12V LDMOS工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。