崗位要求:
1.熟悉電子元器件的基礎(chǔ)知識(如電阻、電容、芯片封裝類型等)。
2.了解半導(dǎo)體封裝工藝(如SMT貼片、BGA焊接、倒裝芯片等)。
3.掌握焊接材料特性(如焊錫膏、助焊劑、無鉛焊料等)。
4.手工焊接技術(shù):
熟練使用烙鐵、熱風(fēng)槍、BGA返修臺等工具進行精密焊接;
掌握返修技巧(如芯片拆卸、焊盤清理、植球等)。
5.大專及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、機電一體化、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)
先;會維修手機者優(yōu)先;
6.具有3-5年電子焊接或SMT生產(chǎn)經(jīng)驗,和芯片焊接或半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗,要求工作細致、耐心、有團隊協(xié)作和安全意識 。
工作時間: 單雙休,節(jié)假日正常休息。
職位福利:五險一金、出差補助。
原標題:《焊接工人(繳納五險一金)》