工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)RF/FPC/PCB打樣廠商EQ工程問題確認(rèn)回;
2.負(fù)責(zé)基板廠商回傳鋼網(wǎng)資料確認(rèn)整;
3.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目RF/FPC/PCB疊構(gòu) 陰抗可行性評估;
4.基板單體可靠性報(bào)告數(shù)據(jù)收集整理;
工作職責(zé) 5.試產(chǎn)項(xiàng)目基板異常問題反饋廠商分析改善確認(rèn);
6.項(xiàng)日RF/FPC/PCB進(jìn)量產(chǎn)前buyoff 及試產(chǎn)問題閉環(huán)追蹤;
7.主導(dǎo)RF/FPC/PCB驗(yàn)證報(bào)告和承認(rèn)書上傳系統(tǒng)SAP簽核;
8.板廠新材料新技術(shù)交流窗口與新廠商評估與Survery。
學(xué)歷要求:
1.學(xué)歷與專業(yè) :通信、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
工作經(jīng)驗(yàn):5年以上的攝像頭硬件研發(fā)或線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),其中至少2年以上團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
2.專業(yè)技術(shù)知識 :熟練掌握EDA設(shè)計(jì)工具(如Cadence/Allegro, Altium Designer, PADS等)346,精通高速電路設(shè)計(jì)(如MIPI, LVDS等),熟悉攝像頭核心器件(如圖像傳感器、鏡頭、馬達(dá)等),深入理解信號完整性、電源完整性、EMC/ESD、熱設(shè)計(jì)、DFM(可制造性設(shè)計(jì))。
3.管理能力:具備團(tuán)隊(duì)建設(shè)與人才培養(yǎng)能力,出色的項(xiàng)目管理與跨部門協(xié)調(diào)溝通能力,能夠進(jìn)行技術(shù)決策與風(fēng)險(xiǎn)把控,并具備供應(yīng)商開發(fā)與管理能力2。
4.綜合素質(zhì):強(qiáng)大的問題分析與解決能力,積極主動的學(xué)習(xí)與創(chuàng)新精神,以及良好的英文技術(shù)文獻(xiàn)閱讀能力(部分崗位要求能與芯片原廠進(jìn)行技術(shù)溝通)。