職責描述:
1.支持產(chǎn)品器件平臺開發(fā),device特性測試及數(shù)據(jù)分析。
2.產(chǎn)品應(yīng)用測試並通過客戶應(yīng)用驗證。
3.了解產(chǎn)品性能和應(yīng)用,支持產(chǎn)品應(yīng)用和故障分析。
4.主導工藝開發(fā)相關(guān)之工程支持工作。
5.尋求合適的電性分析工程方法,解讀失效模式,驗證電路功能。
任職要求:
1.學士(或以上)工程學歷。如電機,電子,物理,材料,化學
2.資深工程師最少三年的半導體工作經(jīng)驗,功率或模擬器件領(lǐng)域更佳。
3.具備良好英語讀寫能力
4.熟悉半導體工藝制程,具晶圓廠工作經(jīng)驗佳。
5.熟練運用TCAD器件工藝仿真軟件
6.熟悉BCD/分立器件/CMOS/模擬產(chǎn)品應(yīng)用與測試,具失效分析能力與經(jīng)驗。
職位福利:五險一金、補充醫(yī)療保險、加班補助