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崗位職責：
1.按市場需求完成燈珠研發(fā)樣品的制作與交付；
2.負責封裝新產(chǎn)品和燈珠派生品的開發(fā)和轉(zhuǎn)產(chǎn)；
3.負責新物料的承認和導入；
4.負責封裝研發(fā)項目資料編寫；
5.負責封裝競品的分析；
6.負責對接封裝產(chǎn)品的合同評審的技術(shù)部分；
7.負責與銷售的售前的技術(shù)對接
任職要求：
1.電子電路、微電子、自動化相關(guān)專業(yè)，本科以上學歷；
2．精通自動固晶、焊線、點膠、分光編帶設(shè)備者優(yōu)先；
3．精通封裝測試國家標準和行業(yè)標準，熟練使用封裝測試設(shè)備；
4．熟練掌握office辦公軟件，CAD、ansys、AD10、proe、tracepro等模擬開發(fā)軟件；
5．大學英語四級水平；
6．有三年以上LED封裝經(jīng)驗者優(yōu)先；
7．善于學習，動手能力強，具備較強的團隊合作精神和良好的人際關(guān)系處理能力和交流能力；
8．責任心強，面對工作能夠積極、主動、嚴肅、認真。