【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)整機(jī)研發(fā)項(xiàng)目的電子方案驗(yàn)證工作,輔助硬件研發(fā)工程師完成方案選型、驗(yàn)證和持續(xù)優(yōu)化工作;
2、定制PCBA的需求整理、demo驗(yàn)證以及批量PCBA的驗(yàn)收;
3、負(fù)責(zé)制定選型主板平臺(tái)以及外設(shè)模塊的選型測試標(biāo)準(zhǔn);
4、負(fù)責(zé)制定選型測試、測試計(jì)劃,測試任務(wù)跟進(jìn),以及異常處理;
5、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的電子件套件搭建以及樣機(jī)制作,收集、編寫電子件的物料承認(rèn)書;
6、負(fù)責(zé)Android系統(tǒng)固件調(diào)試需求的整理、提交、跟催以及驗(yàn)收;
7、負(fù)責(zé)電子線材定制圖紙的制作、樣件跟催以及樣品驗(yàn)收,負(fù)責(zé)電子件的物料承認(rèn)工作;
8、負(fù)責(zé)研發(fā)階段和試產(chǎn)階段,電子故障及系統(tǒng)固件bug問題的分析與解決;
9、完成上級(jí)交辦其他工作。
【任職要求】
1、應(yīng)用電子、電子信息工程類等本科及以上學(xué)歷(項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富的,可以接受??疲?;
2、觸控一體機(jī)、廣告機(jī)、自助機(jī)、平板電腦以及帶屏智能產(chǎn)品等中小型公司,研發(fā)/工程/測試崗位,2年以上工作經(jīng)驗(yàn)。(能力強(qiáng)的,可放寬要求甚至接受競賽成績好的優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生);
3、熟悉Android系統(tǒng),會(huì)刷機(jī),會(huì)使用adb工具;熟悉Android主板常規(guī)接口類型、協(xié)議和外設(shè)功能模塊;
4、熟悉Android主板功能測試和模塊功能測試;熟練使用電烙鐵,萬用表、示波器等儀器;熟練使用AutoCAD等2D工程圖軟件,可獨(dú)立繪制電子線圖紙,能夠PCB layout更佳;熟練使用office軟件;
5、動(dòng)手能力強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有良好的溝通能力;
6、良好的英語讀寫能力,CET4及以上更佳。