廈門金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢，依托香港強(qiáng)大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)(線寬4μm&線距4μm)及多層化設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識(shí)別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補(bǔ)國內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造卷帶式驅(qū)動(dòng)IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導(dǎo)向，我們通過利用最先進(jìn)的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費(fèi)的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻(xiàn)。