崗位職責：
1. 熟悉微電路裝配相關操作及工藝手法，能夠進行電路基片的燒結、芯片粘接、金絲鍵合、共晶、電子點焊等工作。
2. 熟悉微電子器件裝配工藝規(guī)范及要求。
3. 能熟練使用鍵合機、共晶等微裝相關設備完成混合微裝電路組裝者優(yōu)先。
4. 熟悉射頻微波、毫米波電路微裝工藝及相關設備使用者優(yōu)先。
5. 熟悉WEST BOND、ASM鍵合機等微裝設備使用、維護保養(yǎng)工作、潔凈室維護經驗。
6. 有現(xiàn)場分析和解決問題的能力，能夠提出獨立的見解提升產品質量。
原標題：《急招組裝工-月入8000》