1. 硬件相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范制定；
2. 跟蹤產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)全過(guò)程 ；
3. 分析并解決產(chǎn)品及項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題；
4. 外部協(xié)同管理 ；
5. 內(nèi)部團(tuán)隊(duì)管理 ；
任職需求
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2 、5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有智能硬件研發(fā)經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握數(shù)電、模電基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)電路、元器件基礎(chǔ)有較深理解，了解信號(hào)完整性和電磁兼容基礎(chǔ)知識(shí)；
4、熟悉硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和PCB板設(shè)計(jì)，具有多層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟悉Protel等常用電路設(shè)計(jì)及仿真軟件，熟練使用C語(yǔ)言，能看懂2D/3D圖紙；
6、熟悉傳感器、無(wú)線通訊、單片機(jī)的工作原理，并能熟練應(yīng)用，精通內(nèi)部構(gòu)架；
7、具備電路模塊化設(shè)計(jì)思維，能夠設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)用的電路模塊，并優(yōu)化硬件系統(tǒng)架構(gòu)；
8 、對(duì)智能硬件產(chǎn)品有很強(qiáng)的興趣，對(duì)工作有很大的熱情，性格積極樂(lè)觀。