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更新于 12月22日

硬件工程師

1.5-2.5萬
  • 深圳寶安區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

技術(shù)支持硬件測(cè)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.全流程硬件設(shè)計(jì)主導(dǎo):牽頭3C類電子產(chǎn)品(如數(shù)碼相框、智能穿戴設(shè)備、無線充電器、消費(fèi)級(jí)智能IoT產(chǎn)品等)的硬件研發(fā)工作,涵蓋需求拆解、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout規(guī)劃與審核、關(guān)鍵電子元器件選型與驗(yàn)證,確保設(shè)計(jì)方案滿足產(chǎn)品性能、成本及量產(chǎn)需求。
2.技術(shù)攻堅(jiān)與團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng):帶領(lǐng)2-3人硬件研發(fā)小組開展工作,分配任務(wù)并跟進(jìn)進(jìn)度;針對(duì)研發(fā)過程中的復(fù)雜技術(shù)問題(如高速信號(hào)完整性、電源完整性、散熱優(yōu)化等)組織技術(shù)研討,制定解決方案并落地執(zhí)行,提升團(tuán)隊(duì)整體研發(fā)能力。
3.調(diào)試與失效分析:負(fù)責(zé)產(chǎn)品各功能模塊的集成調(diào)試與性能優(yōu)化,主導(dǎo)不良品的失效分析,輸出可落地的改進(jìn)方案,提升產(chǎn)品良率。
4.物料與認(rèn)證管理:負(fù)責(zé)核心電子物料的選型、承認(rèn)及驗(yàn)證工作,建立健全物料管理體系;統(tǒng)籌產(chǎn)品EMC認(rèn)證全流程(CE、FCC、CCC、UL等),跟進(jìn)測(cè)試進(jìn)度,解決認(rèn)證過程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題,確保產(chǎn)品順利通過認(rèn)證。
5.量產(chǎn)支持與文檔輸出:主導(dǎo)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)支持,對(duì)接生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)過程中的硬件問題;負(fù)責(zé)編制和輸出全套硬件研發(fā)文檔(含原理圖、PCB文件、BOM、測(cè)試規(guī)范、技術(shù)手冊(cè)等),確保文檔的完整性與規(guī)范性。
6.跨部門協(xié)作與技術(shù)沉淀:與產(chǎn)品、軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)等部門緊密協(xié)作,推動(dòng)跨領(lǐng)域項(xiàng)目高效落地;梳理硬件研發(fā)流程,沉淀技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)規(guī)范,組織內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn),提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)儲(chǔ)備。
崗位要求
1.學(xué)歷與專業(yè):本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),5年以上3C類電子產(chǎn)品硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),其中2年以上團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)經(jīng)驗(yàn),有智能手機(jī)、智能穿戴或消費(fèi)級(jí)IoT產(chǎn)品核心研發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。
2.專業(yè)技能:精通模擬電路、數(shù)字電路及高速電路設(shè)計(jì),深入理解3C產(chǎn)品的電源管理、信號(hào)傳輸?shù)群诵募夹g(shù);熟練使用Cadence、PADS等主流EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)與PCB Layout,能獨(dú)立完成復(fù)雜PCB的設(shè)計(jì)與審核。
3.工具與標(biāo)準(zhǔn)掌握:熟練操作萬用表、示波器、邏輯分析儀等調(diào)試儀器,精通3C電子產(chǎn)品相關(guān)電氣性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法;深入了解EMC設(shè)計(jì)規(guī)范,具備獨(dú)立解決復(fù)雜EMC問題的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
4.核心能力:具備極強(qiáng)的技術(shù)攻堅(jiān)能力和問題分析解決能力,能快速定位并解決研發(fā)及量產(chǎn)中的硬件瓶頸;優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理與激勵(lì)能力,善于統(tǒng)籌協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)資源,推動(dòng)項(xiàng)目目標(biāo)達(dá)成。
5.軟技能要求:擁有出色的溝通表達(dá)能力與跨部門協(xié)作意識(shí),能清晰傳遞技術(shù)需求與解決方案;工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、抗壓能力及創(chuàng)新精神,能適應(yīng)快節(jié)奏的研發(fā)環(huán)境。
6.其他要求:能熟練閱讀英文技術(shù)文檔,具備基礎(chǔ)的英語溝通能力;持有相關(guān)專業(yè)技術(shù)認(rèn)證(如電子工程師資格證)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

深圳寶安區(qū)麥田控股集團(tuán)有限公司

職位發(fā)布者

陽女士/人事經(jīng)理

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麥田控股集團(tuán)有限公司成立于2018年,主要從事人工智能技術(shù)及產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用,是一家車載智能座艙綜合服務(wù)商,主要產(chǎn)品有,車載數(shù)字儀表,車載智能網(wǎng)關(guān),AR-HUD抬頭顯示,DMS駕駛疲勞檢測(cè)等智能車載產(chǎn)品,旗下子公司主要從事智慧醫(yī)療整體解決方案,醫(yī)療設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)銷售,智慧教育智能設(shè)備和系統(tǒng)整體解決方案。麥田控股集團(tuán)有限公司現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)人員150人左右,在桂林和深圳都建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)中心。
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