崗位職責:
1、負責產品的硬件方案制定/執(zhí)行;
2、負責產品硬件原理圖設計、PCB設計;
3、負責產品BOM編制及生產文檔輸出;
4、負責新物料的設計驗證及導入確認;
5、負責開發(fā)過程文檔編寫;
6、協助試驗工程師跟蹤EMC實驗情況,負責EMC課題整改對策;
7、負責與客戶對接溝通硬件評審等設計工作;
崗位要求:
1. 本科或者以上學歷,3年以上硬件產品開發(fā)經驗;
2. 電子.自動化.通訊等電子類相關專業(yè);
3. 熟悉電路原理,模電.數電,單片機相關知識;
4. 熟練掌握硬件原理圖.PCB制圖軟件;
5. 熟悉電子產品硬件開發(fā)流程,熟悉AD或PADS等EDA開發(fā)工具,能熟練使用示波器.頻譜儀等儀器分析常見的硬件問題;
6. 對EMC、信號完整性問題的解決有一定的見解;
7. 能獨立完成概要設計、詳細設計等設計文檔的編制,能獨立完成BOM的編制與變更;
8. 有汽車電子產品硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先