崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案制定/執(zhí)行;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品BOM編制及生產(chǎn)文檔輸出;
4、負(fù)責(zé)新物料的設(shè)計(jì)驗(yàn)證及導(dǎo)入確認(rèn);
5、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔編寫(xiě);
6、協(xié)助試驗(yàn)工程師跟蹤EMC實(shí)驗(yàn)情況,負(fù)責(zé)EMC課題整改對(duì)策;
7、負(fù)責(zé)與客戶(hù)對(duì)接溝通硬件評(píng)審等設(shè)計(jì)工作;
崗位要求:
1. 本科或者以上學(xué)歷,3年以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 電子.自動(dòng)化.通訊等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
3. 熟悉電路原理,模電.數(shù)電,單片機(jī)相關(guān)知識(shí);
4. 熟練掌握硬件原理圖.PCB制圖軟件;
5. 熟悉電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程,熟悉AD或PADS等EDA開(kāi)發(fā)工具,能熟練使用示波器.頻譜儀等儀器分析常見(jiàn)的硬件問(wèn)題;
6. 對(duì)EMC、信號(hào)完整性問(wèn)題的解決有一定的見(jiàn)解;
7. 能獨(dú)立完成概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)文檔的編制,能獨(dú)立完成BOM的編制與變更;
8. 有汽車(chē)電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先