崗位要求:1.項(xiàng)目參與:方案評估、解決項(xiàng)目問題。
2、四新技術(shù):新材料、新設(shè)備、新工藝引進(jìn)與優(yōu)化,并出具相關(guān)使用維護(hù)文件;
3、工藝培訓(xùn):工藝制造與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)宣貫;
4、工裝夾具:工裝夾具的購買或者設(shè)計(jì);
5、工藝文件:通用工藝文件、檢驗(yàn)規(guī)范、工藝方案、工藝審查報(bào)告、歸零報(bào)告等;
6、工藝總結(jié):深入產(chǎn)品與生產(chǎn)現(xiàn)場,掌握全面的產(chǎn)品質(zhì)量、工藝技術(shù)、設(shè)計(jì)等整體情況,定期歸納總結(jié)產(chǎn)品特性,行程經(jīng)驗(yàn)反饋,組織工藝改進(jìn)和提升;
7、圖紙審核:審核制造流程的合理性、識別關(guān)鍵工藝單并對其提出要求;
8、外協(xié)管理:配合質(zhì)量合格供方的現(xiàn)場審核,外協(xié)產(chǎn)品質(zhì)量管控者;
崗位要求:
1、統(tǒng)招本科及本科以上學(xué)歷,機(jī)械、材料電磁通訊或相關(guān)專業(yè)畢業(yè),5年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉機(jī)加、印刷板、電鍍、芯片封裝的制造流程;
3、熟悉整機(jī)裝聯(lián)、SMT、線纜制作與連接、手工焊接、三防設(shè)計(jì)、燒焊、粘片、鍵合、激光封焊設(shè)計(jì)規(guī)則與制造流程,并熟練的使用相關(guān)設(shè)備;
4、具備基本的電磁學(xué)、化工、材料知識;
5、熟練使用常用軟件:CAD,DXP,UG,solidworks(三維軟件至少會一種);
6、熟悉常用的國標(biāo)、國軍標(biāo)、航天標(biāo)、聯(lián)合標(biāo);
7、優(yōu)秀的文檔編寫和閱讀及英文閱讀能力。