1、根據(jù)需求獨(dú)立完成硬件電路原理及PCB設(shè)計(jì);
2、根據(jù)需求獨(dú)立完成嵌入式開(kāi)發(fā)編程;
3、獨(dú)立完成樣機(jī)硬件電路的焊接與調(diào)試;
4、相關(guān)元器件的采購(gòu)工作;
5、編寫生產(chǎn)所用文件并指導(dǎo)生產(chǎn),如BOM單、測(cè)試文件等;
6、配合售前與客戶進(jìn)行需求溝通及項(xiàng)目投標(biāo)文件涉及技術(shù)部分的方案編寫;
7、編寫產(chǎn)品說(shuō)明書及維修手冊(cè)等;
8、對(duì)產(chǎn)品的售后支持,對(duì)公司內(nèi)部及客戶進(jìn)行產(chǎn)品培訓(xùn);
9、臨時(shí)安排的其它工作。
硬件工程師條件要求:
1、電子、精密儀器、機(jī)電一體化化等專業(yè)本科及以上學(xué)歷,有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),年齡不限;
2、對(duì)所從事的工作充滿興趣與激情;有極強(qiáng)的抗壓及心理承受能力;能適應(yīng)一定頻次的出差現(xiàn)場(chǎng)溝通調(diào)試工作;有極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神及服從意識(shí);對(duì)工作有主動(dòng)積極的態(tài)度;有較強(qiáng)的表達(dá)及溝通能力;
3、有極強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)能力及悟性,對(duì)新的知識(shí)及領(lǐng)域能夠快速了解與學(xué)習(xí);
4、有極強(qiáng)的動(dòng)手能力,可以完成電路板焊接、機(jī)械結(jié)構(gòu)件等組裝與調(diào)試;
5、可以準(zhǔn)確了解項(xiàng)目需求并做出可行性分析,準(zhǔn)確識(shí)別技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)及應(yīng)對(duì)方案;
6、熟悉數(shù)模電路,熟練掌握常用電路設(shè)計(jì)軟件如AD等進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì);
7、根據(jù)需求進(jìn)行合理的器件選型,具備較高的英文資料閱讀能力;
8、熟練掌握常用如STM32系列單片機(jī)的編程與調(diào)試;
9、熟練使用常用硬件調(diào)試測(cè)試工具,如萬(wàn)用表,示波器、LCR測(cè)試儀等;
10、有一定上位機(jī)如C++、python、labview等編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。