一、福利待遇：
1.堅實保障： 入職即繳納五險一金，為您構(gòu)筑穩(wěn)固的后盾；
2.活力氛圍： 每周組織羽毛球、乒乓球、籃球等文體活動，助您揮灑汗水，保持健康體魄；
3.團(tuán)隊凝聚： 每季度安排團(tuán)隊建設(shè)活動，在協(xié)作與歡笑中提升團(tuán)隊凝聚力；
4.暖心關(guān)懷： 定期提供豐富下午茶（點心、奶茶、水果），并為員工舉辦生日會、贈送精美禮品，營造家一般的溫馨。
二、崗位職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品需求評審，結(jié)合市場與客戶核心訴求，開展硬件方案可行性論證，輸出含器件選型、架構(gòu)規(guī)劃、接口定義的硬件總體設(shè)計方案；
2. 獨立完成硬件原理圖設(shè)計、PCB Layout（含疊層規(guī)劃、阻抗匹配、EMC/EMI優(yōu)化、熱設(shè)計等），確保設(shè)計符合生產(chǎn)工藝規(guī)范及電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)；
3. 牽頭硬件器件選型與供應(yīng)商資質(zhì)評估，負(fù)責(zé)BOM表編制與審核，精準(zhǔn)管控硬件成本，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定；
4. 全程跟進(jìn)硬件樣品打樣、焊接與調(diào)試，完成功能、性能及可靠性測試（含高低溫、振動、老化等），輸出測試報告并推動設(shè)計迭代優(yōu)化；
5. 排查并解決產(chǎn)品研發(fā)、試產(chǎn)及市場端的硬件相關(guān)技術(shù)問題，協(xié)同軟件、測試、生產(chǎn)等跨部門團(tuán)隊實現(xiàn)問題閉環(huán)；
6. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)全流程技術(shù)文檔的編寫與歸檔，包括設(shè)計方案、原理圖、PCB文件、BOM表、測試報告、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書等；
7. 追蹤行業(yè)前沿硬件技術(shù)、新型器件及先進(jìn)工藝，推動技術(shù)落地應(yīng)用，持續(xù)提升產(chǎn)品核心競爭力；
8. 配合生產(chǎn)部門完成硬件產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入，提供全流程量產(chǎn)技術(shù)支持，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提升生產(chǎn)良率。
三、任職要求：
1. ?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子工程、電氣工程、自動化、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，具備完整的硬件產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程實戰(zhàn)經(jīng)驗；
3. 熟練運用Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等硬件設(shè)計工具，可獨立完成原理圖設(shè)計與PCB Layout；
4. 扎實掌握模擬電子、數(shù)字電子專業(yè)知識，精通電阻、電容、電感、芯片、連接器等常用元器件的選型規(guī)范與應(yīng)用場景；
5. 了解EMC/EMI設(shè)計規(guī)范、熱設(shè)計原理及SMT、DIP等生產(chǎn)工藝要求，具備相關(guān)問題排查能力；
6. 熟練使用示波器、萬用表、電源、頻譜分析儀等測試工具，可獨立完成硬件功能與性能測試；
7. 具備較強的技術(shù)問題分析與解決能力，邏輯思維清晰，擁有良好的跨團(tuán)隊溝通協(xié)調(diào)與協(xié)作意識；
8. 工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)，具備較強的項目抗壓能力與自主學(xué)習(xí)能力，可快速適配技術(shù)迭代需求；
9. 具備消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等特定行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
10. 熟悉ARM、MCU、藍(lán)牙、通訊模組等芯片應(yīng)用開發(fā)，擁有相關(guān)項目實戰(zhàn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
11. 具備AC/DC、DC/DC、DC/AC等電源設(shè)計經(jīng)驗，精通電源穩(wěn)定性優(yōu)化者優(yōu)先；
12. 了解汽車電子ISO 26262、工業(yè)控制IEC 61508等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)者優(yōu)先；
13. 具備量產(chǎn)產(chǎn)品硬件問題定位、生產(chǎn)工藝優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先。