崗位職責 :
1、負責根據(jù)微組裝裝配圖圖紙對產(chǎn)品進行軟基片/連接器燒結(jié)、軟基片/芯片的粘接,并按微組裝質(zhì)量要求完成來料檢驗和工序完成自檢;
2、負責產(chǎn)品微組裝軟基片/芯片粘接返工、返修工作;
3、負責微組裝工藝設備的日常點檢、維護保養(yǎng),并記錄;
4、負責凈化間環(huán)境的日常維護;
5、配合庫房對無封裝芯片的管理工作;
6、配合工藝工程師對新工藝、新材料和新設備的驗證和選型工作;
7、服從領導安排的其他工作。
崗位要求 :
1、工作經(jīng)歷:大專、高技及以上學歷,電子、通信類專業(yè)優(yōu)先;
2、職業(yè)素質(zhì):服務領導安排,工作執(zhí)行力強;工作作風嚴謹,具有強烈的質(zhì)量意識和嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,能適應高強度工作;工作認真,負責,細心,吃苦耐勞;
3、專業(yè)素質(zhì):熟悉產(chǎn)品圖紙、工藝文件、熟悉基本工具和設備的使用。了解射頻微波微組裝裝配工藝。
4、工作經(jīng)驗:熟悉電子元器件,5年以上微組裝工作經(jīng)驗。
薪酬待遇 :
1. 五險一金:公司為員工繳納養(yǎng)老保險、醫(yī)療保險、失業(yè)保險、工傷保險、生育保險及住房公積金。(交一檔社保,公積金各邊交繳納10%比例)
2. 商業(yè)保險:公司在法定五險一金之外,為員工額外購買商業(yè)保險,作為福利補充。
3.次月10號發(fā)工資(薪酬有一定競爭性)。
4.對入職滿一定工齡且績效良好以上員工分配一定股權激勵。
原標題:《組裝員(粘接)》