【崗位職責(zé)】
1.視覺系統(tǒng)設(shè)計：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備（如晶圓檢測、對準(zhǔn)、芯片分選、封裝外觀檢查等）中視覺系統(tǒng)的整體方案設(shè)計、硬件選型（相機(jī)、鏡頭、光源）及軟件架構(gòu)搭建。
2.圖像處理算法開發(fā)：基于C++或C#開發(fā)圖像預(yù)處理、定位、測量、缺陷檢測、OCR/OCV等核心算法，滿足亞微米級檢測精度和實(shí)時性要求。
3.視覺與運(yùn)動控制集成：實(shí)現(xiàn)視覺系統(tǒng)與運(yùn)動控制系統(tǒng)的標(biāo)定、手眼協(xié)調(diào)，完成自動對準(zhǔn)、精密定位、飛拍檢測等功能。
4.通信與接口開發(fā)：負(fù)責(zé)相機(jī)SDK二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)GigE/USB/CameraLink接口的圖像采集；與上位機(jī)、PLC或運(yùn)動控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。
5.性能優(yōu)化與調(diào)試：對算法進(jìn)行加速優(yōu)化（如多線程、GPU加速、指令集優(yōu)化），參與設(shè)備現(xiàn)場調(diào)試，提升檢測吞吐量與準(zhǔn)確率。
6.文檔與標(biāo)準(zhǔn)化：編寫視覺系統(tǒng)設(shè)計文檔、算法說明及調(diào)試規(guī)范。
【任職要求】
一、 基本條件
1.學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、圖像處理、模式識別、自動化、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上機(jī)器視覺或圖像處理相關(guān)領(lǐng)域軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，必須具備半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)背景（如晶圓檢測、封裝測試等）。
二、 專業(yè)技能
1.編程語言（必須）：
精通 C++（C++11/14/17）或 C#（.NET Core/Framework），具備良好的代碼規(guī)范和面向?qū)ο笤O(shè)計能力。
至少熟悉其中一種語言，并有實(shí)際項目落地經(jīng)驗(yàn)。
2.視覺算法庫：
深入掌握至少一種主流視覺庫：OpenCV、Halcon、VisionPro、Mil等，能獨(dú)立實(shí)現(xiàn)定位、測量、瑕疵檢測等算子。
熟悉圖像處理基礎(chǔ)理論（濾波、邊緣提取、形態(tài)學(xué)、特征匹配、相機(jī)標(biāo)定等）。
3.相機(jī)硬件與接口：
熟悉工業(yè)相機(jī)選型及SDK二次開發(fā)（如Basler、FLIR、?？低?、大恒等）。
熟練掌握GigE Vision、USB3 Vision、CameraLink等協(xié)議，能處理圖像采集中的丟包、延遲問題。
4.系統(tǒng)集成與優(yōu)化：
具備視覺與運(yùn)動控制系統(tǒng)的聯(lián)合標(biāo)定經(jīng)驗(yàn)，能完成九點(diǎn)標(biāo)定、手眼標(biāo)定。
了解多線程編程、內(nèi)存管理，有算法性能優(yōu)化（SSE/AVX、OpenCL/CUDA）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.數(shù)學(xué)基礎(chǔ)：扎實(shí)的線性代數(shù)、幾何變換、數(shù)值計算基礎(chǔ)。
三、 加分項
1.深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)：熟悉PyTorch、TensorFlow、YOLO等框架，有基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測、圖像分類項目經(jīng)驗(yàn)。
2.半導(dǎo)體工藝知識：了解晶圓制造、封裝測試流程，熟悉常見缺陷類型（如劃痕、顆粒、橋接等）。
光源與光學(xué)：熟悉光學(xué)成像原理，能配合光學(xué)工程師優(yōu)化打光方案。