職位描述
半導體設(shè)備安裝調(diào)試半導體設(shè)備維護保養(yǎng)ECPLAM濕法電子/半導體/集成電路
職責描述：
1.獨立負責ECP設(shè)備troubleshooting、設(shè)備安裝，配合客戶現(xiàn)場作業(yè)及具體工作實施，確保項目按計劃進行；
任職要求： 2.負責ECP設(shè)備及其相關(guān)設(shè)備的維護保養(yǎng)及故障的處理；
3.協(xié)助進行設(shè)備性能及產(chǎn)品良率的提高。 1、大專及以上學歷；
2、2-4年工作經(jīng)驗；
3、機械制造及自動化，機電一體化，電氣自動化，電子信息工程類等相關(guān)的工科專業(yè)優(yōu)先； 4、具有責任感、抗壓性、溝通技巧與團隊合作的能力，樂觀正向的人格特質(zhì);
5、執(zhí)行能力強，有較強的創(chuàng)新意識和學習能力、責任心，細心、易溝通;
5、執(zhí)行能力強，有較強的創(chuàng)新意識和學習能力、責任心，細心、易溝通;
工作地點
新吳區(qū)華虹半導體(無錫)有限公司華虹7廠
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