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職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)芯片測試量產(chǎn)工作管理，
2. 負(fù)責(zé)與測試廠對接，對進(jìn)度、交期、產(chǎn)能和成本等進(jìn)行管控
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的監(jiān)控，協(xié)調(diào)研發(fā)、供應(yīng)商等相關(guān)資源落實工藝改進(jìn)，確保芯片產(chǎn)品質(zhì)量
4. 產(chǎn)品測試成本分析、ERP系統(tǒng)錄入，支撐財務(wù)對賬等工作。
優(yōu)先選擇
1. 熟悉IC芯片測試業(yè)務(wù)，在封測領(lǐng)域具有直接工作經(jīng)驗者
2. 對封測領(lǐng)域資源熟悉，在芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)過運營工作
任職資格:
1.本科以上學(xué)歷，微電子、自動化、計算機或相關(guān)專業(yè)；
2.1-3年芯片量產(chǎn)運營、生產(chǎn)計劃等相關(guān)工作經(jīng)驗；
3.了解集成電路生產(chǎn)制造工藝、封裝、測試等流程；
4. 善于跨部門、跨組織的溝通與協(xié)調(diào)，能夠與外部供應(yīng)商和內(nèi)部團隊維持良好的合作關(guān)系；