崗位職責(zé):
1、能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)中等復(fù)雜度模塊從Netlist到GDSII的完整物理實(shí)現(xiàn),包括Floorplan、Power Planning、Place、CTS、Route和時(shí)序收斂。
2、獨(dú)立完成負(fù)責(zé)模塊的IR/EM分析,并解決常見(jiàn)的DRC/LVS問(wèn)題。
3、獨(dú)立完成模塊級(jí)的靜態(tài)時(shí)序分析,制定并執(zhí)行修復(fù)時(shí)序違例的方案。
4、能夠運(yùn)用工具完成模塊級(jí)的低功耗架構(gòu)驗(yàn)證和功耗分析。
5、具備獨(dú)立定位和解決后端實(shí)施過(guò)程中遇到的常見(jiàn)物理、時(shí)序問(wèn)題的能力。
6、能夠編寫(xiě)和維護(hù)Tcl/Perl/Python腳本,以自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程,提升工作效率。
7、積極與前端、DFT等團(tuán)隊(duì)協(xié)作,并能指導(dǎo)初級(jí)工程師完成工作。
任職要求:
1、學(xué)歷專(zhuān)業(yè):本科及以上學(xué)歷,微電子學(xué)/集成電路/電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn):3年以上芯片數(shù)字后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少全程參與過(guò)1-2個(gè)成熟工藝節(jié)點(diǎn)的流片項(xiàng)目。
3、工具與工藝:熟練使用Cadence或Synopsys一家的P&R工具,并對(duì)另一家有了解。
4、熟練使用STA簽核工具進(jìn)行時(shí)序分析。
5、具有12nm/16nm/28nm/40nm等成熟工藝節(jié)點(diǎn)的成功流片經(jīng)驗(yàn)
6、熟練掌握后端全流程,能夠獨(dú)立制定模塊級(jí)的實(shí)施方案。具備一定的時(shí)鐘樹(shù)綜合和時(shí)序優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。熟悉低功耗設(shè)計(jì)流程。能夠獨(dú)立處理ECO。
7、具備模塊級(jí)后端設(shè)計(jì)的完整經(jīng)驗(yàn)。有處理中等規(guī)模模塊(如數(shù)千萬(wàn)門(mén)級(jí))的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、腳本熟練掌握Tcl/Perl/Python等至少一種腳本語(yǔ)言,能夠編寫(xiě)自動(dòng)化腳本以提高工作效率。
8、熟練使用Tcl/Perl/Shell等常用腳本語(yǔ)言;