核心職責(zé):
1.系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā):負(fù)責(zé)質(zhì)譜儀整機(jī)電子電氣方案設(shè)計(jì),完成需求分析、技術(shù)規(guī)范編寫(xiě)、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)與規(guī)避策略制定。
2.電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn):主導(dǎo)原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、器件選型與優(yōu)化,完成設(shè)計(jì)文檔輸出,參與樣機(jī)搭建與測(cè)試。
3.仿真與性能優(yōu)化:開(kāi)展電子電路仿真分析,持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)、降低成本,協(xié)助解決產(chǎn)線技術(shù)問(wèn)題,提升生產(chǎn)良率。
4.技術(shù)預(yù)研與知識(shí)沉淀:推進(jìn)新技術(shù)、新工藝、新材料的預(yù)研與應(yīng)用,總結(jié)并輸出設(shè)計(jì)規(guī)范,開(kāi)展內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn)與團(tuán)隊(duì)能力提升。
任職要求:
1.專業(yè)能力:具備扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)與分析能力,熟悉高頻/微弱信號(hào)處理、電源管理或噪聲控制技術(shù)。
2.電氣工程、電子、自動(dòng)化、測(cè)控等相關(guān)專業(yè),有科學(xué)儀器、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)測(cè)控等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.嵌入式系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn):具備基于MCU/SoC/DSP等平臺(tái)的嵌入式硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟悉常用外圍電路設(shè)計(jì)。
4.綜合素養(yǎng):具備較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和文檔撰寫(xiě)能力。
5.用工形式: 本次招聘崗位為勞務(wù)派遣制。錄用人員將與本公司指定的第三方勞務(wù)派遣公司簽訂勞動(dòng)合同,并以派遣形式至天津國(guó)科醫(yī)療科技有限公司工作。