崗位職責(zé):
1.進行半導(dǎo)體封裝工藝研究,持續(xù)進行技術(shù)優(yōu)化,完成產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝定型;
2.負(fù)責(zé)研發(fā)部的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移,協(xié)助中試總結(jié)評估、從研發(fā)轉(zhuǎn)移至試生產(chǎn)的評估把關(guān);
3.與外部的技術(shù)合作,包括新產(chǎn)品及在產(chǎn)品的委外合作或接受外協(xié)加工,技術(shù)研究合作等;
4.負(fù)責(zé)管理工藝研發(fā)團隊,根據(jù)需要對團隊人員進行技術(shù)培訓(xùn);
5.及時跟蹤和了解國際國內(nèi)探測器工藝發(fā)展動態(tài),負(fù)責(zé)新項目的選題、開發(fā);
6.及時進行工作總結(jié)向直屬領(lǐng)導(dǎo)匯報各項工作的進展;
7.配合其他部門及時完成上級領(lǐng)導(dǎo)分配的崗位相關(guān)的工作任務(wù)。
任職要求:
1.5年以上半導(dǎo)體封裝工藝研發(fā)經(jīng)驗,2年以上工藝團隊管理經(jīng)驗,本科及以上學(xué)歷。
2.熟悉探測器研發(fā)生產(chǎn)工藝、技術(shù)以及流程優(yōu)先;
3.具有強大的解決問題的能力和分析思維;
4.具有良好的溝通和團隊管理、資源協(xié)調(diào)能力。