崗位職責:
1.負責光刻工藝的日常維護與改進,SOP/OI改進,日常SPC維護及改進;
2.負責參與日常值班工作,日常recipe建立及維護;
3.負責減少工藝缺陷,改進工藝條件,提升產品良率;
4.負責新工藝,新材料引進,cost down及工藝優(yōu)化,新設備選型及工藝能力調試。
任職要求:
任職資格
1.半導體芯片制造工藝相關工作經驗1年及以上,光刻/刻蝕工藝經驗優(yōu)先;
2.本科及以上學歷,能夠熟練使用英語閱讀專業(yè)文獻;
3.執(zhí)行能力,協(xié)調能力強,能夠適應Fab工作,能接受輪班倒班(1~1.5月/1次)