崗位職責：
1. 主導(dǎo)半導(dǎo)體封裝膠粘劑（如底部填充膠、導(dǎo)熱膠、underfill、die attach膠等）的配方研發(fā)，包括原材料選型、配方設(shè)計與優(yōu)化、性能驗證，攻克高可靠性、耐高溫、低應(yīng)力、高導(dǎo)熱等關(guān)鍵技術(shù)指標。
2. 負責封裝膠粘劑生產(chǎn)工藝的開發(fā)與優(yōu)化，制定工藝參數(shù)標準、生產(chǎn)流程規(guī)范，解決中試及量產(chǎn)階段的工藝技術(shù)難題，提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。
3. 搭建產(chǎn)品性能測試體系，設(shè)計可靠性測試方案（如高低溫循環(huán)、濕熱老化、機械沖擊等），分析測試數(shù)據(jù)并輸出改進方案，確保產(chǎn)品滿足半導(dǎo)體封裝行業(yè)嚴苛標準（如IPC、JEDEC等）。
4. 跟蹤全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢與膠粘劑材料前沿動態(tài)，開展技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新，主導(dǎo)或參與專利申報、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
5. 對接客戶技術(shù)需求，提供定制化研發(fā)方案，解決客戶應(yīng)用過程中的技術(shù)問題，提供現(xiàn)場技術(shù)支持與售后服務(wù)。
6. 指導(dǎo)助理工程師開展研發(fā)輔助工作，編制技術(shù)文檔（如研發(fā)報告、工藝手冊、專利申請書等），建立完善的技術(shù)知識庫。
任職資格：
1. 學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、高分子材料、應(yīng)用化學(xué)、化學(xué)工程與工藝、精細化工、電子材料等相關(guān)專業(yè)；本科學(xué)歷有相關(guān)工作經(jīng)驗可適當放寬；
2. 經(jīng)驗：
1.初級研發(fā)工程師：應(yīng)屆畢業(yè)生或1年以內(nèi)相關(guān)工作經(jīng)驗，有感光材料、高分子材料相關(guān)課題研究或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗者優(yōu)先；
2. 中級研發(fā)工程師：3年以上半導(dǎo)體封裝膠粘劑（底部填充膠、導(dǎo)熱膠等）配方研發(fā)經(jīng)驗，具備獨立主導(dǎo)研發(fā)項目或核心模塊開發(fā)的成功案例；
3.高級研發(fā)工程師：5年以上半導(dǎo)體封裝膠粘劑（底部填充膠、導(dǎo)熱膠等）配方經(jīng)驗，主導(dǎo)過成熟產(chǎn)品研發(fā)或重大技術(shù)攻關(guān)項目，具備團隊管理或技術(shù)指導(dǎo)經(jīng)驗；