崗位職責:
1. 聚焦光刻膠或半導體封裝材料（感光介電材料、封裝膠、底部填充膠等）生產(chǎn)工藝優(yōu)化，涵蓋原料配比、反應參數(shù)、固化流程、成型工藝等關鍵環(huán)節(jié)調(diào)試，提升產(chǎn)品良率、穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率；
2. 制定并完善對應產(chǎn)品線的生產(chǎn)工藝文件（SOP）、操作規(guī)程及技術標準，指導生產(chǎn)一線人員規(guī)范作業(yè)，保障工藝合規(guī)性；
3. 跟蹤生產(chǎn)過程中的技術指標與產(chǎn)品質(zhì)量，精準分析并解決工藝異常、設備故障、產(chǎn)品缺陷等技術問題，形成解決方案與復盤報告，建立異常處理知識庫；
4. 參與對應產(chǎn)品線新生產(chǎn)線搭建、現(xiàn)有設備升級改造及工藝驗證，配合研發(fā)部門完成新產(chǎn)品中試及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，確保工藝規(guī)?；尚行裕?br>5. 負責對應產(chǎn)品線的生產(chǎn)技術培訓，向操作工傳遞工藝要點、安全規(guī)范及質(zhì)量控制要求，提升團隊專業(yè)操作水平；
6. 收集對應領域行業(yè)技術動態(tài)、工藝創(chuàng)新及下游客戶需求，結合公司生產(chǎn)實際提出技術改進建議，推動生產(chǎn)技術持續(xù)迭代；
7. 聯(lián)動質(zhì)量、研發(fā)、銷售等部門，完成產(chǎn)品檢測、工藝驗證、客戶技術反饋處理及供應商技術對接等工作。
任職要求:
1.學歷：本科及以上學歷，材料科學與工程、化學工程與工藝、精細化工、高分子材料、應用化學、電子材料等相關專業(yè)；
2.經(jīng)驗:具備2年以上光刻膠或半導體封裝材料（感光介電、封裝膠、導電漿料等）生產(chǎn)技術相關工作經(jīng)驗，熟悉對應產(chǎn)品生產(chǎn)全流程者優(yōu)先；
優(yōu)秀碩士應屆生（有光刻膠/半導體封裝材料相關課題研究或?qū)嵙暯?jīng)驗）可酌情考慮