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崗位職責：
1.根據(jù)產品需求進行硬件系統(tǒng)方案設計/電源樹設計/器件選型/原理圖設計/PCB設計指導等。
2.負責整機硬件的PCBA BOM制作/備料/SMT跟進等，研發(fā)測試/生產測試的方案制定和實施，量產跟蹤和售后維護等。
3.負責產品硬件問題分析解決，產線測試不良分析。
4.參與硬件新技術方案預研/降成本/業(yè)務提效/平臺開發(fā)等工作
任職要求：
1.電子類相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上智能硬件設計和量產經驗。
2.具備高通、MTK或者RK平臺的系統(tǒng)單板硬件設計和量產經驗。
3.熟悉MIPI/USB/HDMI等高速接口協(xié)議和電氣約束，精通時鐘/電源/邏輯/常見低速接口的應用設計。
4.對整機可靠性/EMC/射頻有一定的了解，能配合認證公司進行電路認證整改。
5.善于溝通，有較強的責任感和自驅力，以及優(yōu)秀的團隊合作精神。
6.有PMP證書優(yōu)先考慮。
崗位福利：
1.五險一金，年底雙薪，有年終獎。
2.周末雙休，享受國家法定節(jié)假日。