崗位綜述：
你將負(fù)責(zé)光電模塊產(chǎn)品中嵌入式軟件（固件）的全棧開(kāi)發(fā)，從底層驅(qū)動(dòng)到協(xié)議處理。你的工作將是硬件與上層管理軟件的橋梁，直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。你需要支持光電功能模塊及系統(tǒng)項(xiàng)目的嵌入式軟件適配與調(diào)試，并參與下一代硬件平臺(tái)的預(yù)研和底層軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)。
核心職責(zé)：
1.嵌入式軟件開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)光開(kāi)關(guān)模塊、光線路卡或光交換設(shè)備中嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試與優(yōu)化。
2.項(xiàng)目支持：針對(duì)光電模塊項(xiàng)目的硬件平臺(tái)，進(jìn)行嵌入式軟件的移植、定制化開(kāi)發(fā)及性能調(diào)優(yōu)。
3.底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)：開(kāi)發(fā)與維護(hù)各類(lèi)硬件驅(qū)動(dòng)（如PHY芯片、MCU、ADC/DAC、CPLD/FPGA、傳感器、DSP等）。
4.協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)：實(shí)現(xiàn)或移植光通信相關(guān)控制與管理協(xié)議（如I2C, MDC/MDIO, SPI, 部分網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議）。
5.預(yù)研工作：參與新硬件平臺(tái)的選型評(píng)估，搭建基礎(chǔ)BSP（板級(jí)支持包），構(gòu)建穩(wěn)定可靠的底層軟件框架。
任職要求：
1.教育背景：本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中至少3年以上在光通信、數(shù)通或相關(guān)硬件設(shè)備行業(yè)。
3.專業(yè)技能：
o精通C/C++語(yǔ)言，具備在資源受限環(huán)境下的高性能編碼和調(diào)試能力。
o精通至少一種主流嵌入式處理器架構(gòu)（如ARM Cortex-M/A, MIPS, RISC-V）。
o豐富的底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉UART、I2C、SPI、Flash、DMA等。
o熟悉實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS，如FreeRTOS, Zephyr, VxWorks）或Linux嵌入式開(kāi)發(fā)。
4.行業(yè)知識(shí)：了解光模塊或光設(shè)備的基本工作原理和硬件架構(gòu)。
加分項(xiàng)：
1.有FPGA軟核（如Nios II, MicroBlaze）或與FPGA工程師協(xié)同開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉高速SerDes接口（如SGMII, XFI, CAUI）的驅(qū)動(dòng)或配置。
3.具備低功耗設(shè)計(jì)與優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。