職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計芯片封裝先進(jìn)封裝FCBGAWLPFAN-OUT2.5D封裝COWOS電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位薪資面議?。。?div> 崗位職責(zé)：
1 、跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展，負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目調(diào)研立項(xiàng)，負(fù)責(zé)完成封裝技術(shù)指標(biāo)設(shè)定與流程設(shè)計，封裝可行性評估，；
2、負(fù)責(zé)封裝新工藝開發(fā)，制定新材料、新設(shè)備、新技術(shù)導(dǎo)入評估流程與評價方案，做可制造性及風(fēng)險評審；
3、負(fù)責(zé)開發(fā)項(xiàng)目實(shí)施跟進(jìn)并解決封裝過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題；
4、負(fù)責(zé)所參與技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目的可靠性方案評估、結(jié)果審核、封裝失效分析等；
5、配合院其他部門，對封裝領(lǐng)域的橫向和縱向項(xiàng)目提供技術(shù)支持并參與聯(lián)合申報；
任職資格：
1、博士研究生學(xué)歷；
2、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；
3、具備較好的倒裝、晶圓級封裝和2.5D/3D封裝知識與經(jīng)驗(yàn)
2、負(fù)責(zé)封裝新工藝開發(fā)，制定新材料、新設(shè)備、新技術(shù)導(dǎo)入評估流程與評價方案，做可制造性及風(fēng)險評審；
3、負(fù)責(zé)開發(fā)項(xiàng)目實(shí)施跟進(jìn)并解決封裝過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題；
4、負(fù)責(zé)所參與技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目的可靠性方案評估、結(jié)果審核、封裝失效分析等；
5、配合院其他部門，對封裝領(lǐng)域的橫向和縱向項(xiàng)目提供技術(shù)支持并參與聯(lián)合申報；
任職資格：
1、博士研究生學(xué)歷；
2、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；
3、具備較好的倒裝、晶圓級封裝和2.5D/3D封裝知識與經(jīng)驗(yàn)
工作地點(diǎn)
寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
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職位發(fā)布者
胡偉/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導(dǎo)支持下，由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位，實(shí)行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的院長負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，市區(qū)兩級財政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點(diǎn)，旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬平方米，承擔(dān)國家地方各級研發(fā)平臺建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請國內(nèi)外專利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個。同時，電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動我國先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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