職位描述
封裝設(shè)計FCBGAFCCSPWLCSPWLPRDLBUMP2.5D/3D電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)客戶要求，負(fù)責(zé)完成新產(chǎn)品的基板設(shè)計/封裝設(shè)計并繪制工程圖紙；
2、負(fù)責(zé)設(shè)計前期項目可行性評估，就潛在風(fēng)險、優(yōu)化建議與相關(guān)工程人員或客戶進(jìn)行溝通，推動工藝改進(jìn)或設(shè)計優(yōu)化，提高生產(chǎn)良率和效率；
3、負(fù)責(zé)分析并解決生產(chǎn)過程中的工藝或設(shè)計問題；
4、負(fù)責(zé)制定并對現(xiàn)有設(shè)計規(guī)則進(jìn)行更新維護(hù)；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)計經(jīng)驗,具備深入的封裝工藝?yán)斫?br>3、了解FCBGA、WLCSP/eWLB、2.5D/3D封裝
1、根據(jù)客戶要求，負(fù)責(zé)完成新產(chǎn)品的基板設(shè)計/封裝設(shè)計并繪制工程圖紙；
2、負(fù)責(zé)設(shè)計前期項目可行性評估，就潛在風(fēng)險、優(yōu)化建議與相關(guān)工程人員或客戶進(jìn)行溝通，推動工藝改進(jìn)或設(shè)計優(yōu)化，提高生產(chǎn)良率和效率；
3、負(fù)責(zé)分析并解決生產(chǎn)過程中的工藝或設(shè)計問題；
4、負(fù)責(zé)制定并對現(xiàn)有設(shè)計規(guī)則進(jìn)行更新維護(hù)；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)計經(jīng)驗,具備深入的封裝工藝?yán)斫?br>3、了解FCBGA、WLCSP/eWLB、2.5D/3D封裝
工作地點
寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
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職位發(fā)布者
胡偉/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導(dǎo)支持下，由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位，實行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的院長負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機構(gòu)之一，市區(qū)兩級財政每年提供固定科研經(jīng)費支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點，旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團隊。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗證、中試等試驗用地近4.5萬平方米，承擔(dān)國家地方各級研發(fā)平臺建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點實驗室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請國內(nèi)外專利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實驗室9個。同時，電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動我國先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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