職位描述
計算機軟件電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、參與軟件需求分析，設(shè)計軟件架構(gòu)和模塊；
2、編寫高質(zhì)量的代碼，進(jìn)行軟件開發(fā)和功能實現(xiàn)；
3、負(fù)責(zé)軟件的測試、調(diào)試和優(yōu)化，確保軟件質(zhì)量；
4、維護(hù)和升級現(xiàn)有軟件系統(tǒng)，解決軟件運行中的問題；
5、編寫技術(shù)文檔和用戶手冊，提供技術(shù)支持和培訓(xùn)；
6、 跟蹤最新的軟件開發(fā)技術(shù)，推動技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用；
7、負(fù)責(zé)各系統(tǒng)的備份方案和日常備份；
8、 負(fù)責(zé)系統(tǒng)服務(wù)器設(shè)備的日常管理。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，計算機、電子信息、軟件工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉至少一種主流編程語言（如Java、C#、Python等），具有2年以上軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
3、 熟悉企業(yè)級應(yīng)用開發(fā)流程，有ERP、CRM、MES、WMS等CIM及AMHS等系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、 具有良好的邏輯思維能力、問題解決能力和團(tuán)隊合作精神。
1、參與軟件需求分析，設(shè)計軟件架構(gòu)和模塊；
2、編寫高質(zhì)量的代碼，進(jìn)行軟件開發(fā)和功能實現(xiàn)；
3、負(fù)責(zé)軟件的測試、調(diào)試和優(yōu)化，確保軟件質(zhì)量；
4、維護(hù)和升級現(xiàn)有軟件系統(tǒng)，解決軟件運行中的問題；
5、編寫技術(shù)文檔和用戶手冊，提供技術(shù)支持和培訓(xùn)；
6、 跟蹤最新的軟件開發(fā)技術(shù)，推動技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用；
7、負(fù)責(zé)各系統(tǒng)的備份方案和日常備份；
8、 負(fù)責(zé)系統(tǒng)服務(wù)器設(shè)備的日常管理。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，計算機、電子信息、軟件工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉至少一種主流編程語言（如Java、C#、Python等），具有2年以上軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
3、 熟悉企業(yè)級應(yīng)用開發(fā)流程，有ERP、CRM、MES、WMS等CIM及AMHS等系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、 具有良好的邏輯思維能力、問題解決能力和團(tuán)隊合作精神。
工作地點
德城區(qū)德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
相似職位
- 軟件開發(fā)工程師6000-9000元·14薪
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山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司 - c#程序開發(fā)工程師9000-18000元
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德州珈寧文化傳媒有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/人事專員
剛剛活躍立即溝通
山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司于2020年3月11日注冊成立，地址位于山東省德州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本20億人民幣。是集12英寸硅片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合性工業(yè)企業(yè)，主營產(chǎn)品包括12英寸集成電路用半導(dǎo)體硅測試片、拋光片、外延片。目前在北京順義設(shè)立北京研發(fā)中心，主要進(jìn)行12吋拋光片的研發(fā)和生產(chǎn)。山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司承擔(dān)了山東省重點投資項目“12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目”，該項目的建設(shè)完全符合國家和山東省的產(chǎn)業(yè)政策，是積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略需求、承擔(dān)歷史使命的重要體現(xiàn)，同時也將德州打造成北方唯一的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)基地，對進(jìn)一步完善和提升國家及山東省的集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)山東新舊動能轉(zhuǎn)換及產(chǎn)業(yè)升級，優(yōu)化國家集成電路產(chǎn)業(yè)布局具有重要的推進(jìn)作用。該項目順利通過國家發(fā)改委和工信部窗口指導(dǎo)，列入國家集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)劃，該項目最終產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)實現(xiàn)30萬片/月產(chǎn)能，技術(shù)水平達(dá)到28-7nm，解決我國12英寸硅片長期“卡脖子”難題。
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