職位描述
機械設備裝配工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.能獨立編制裝配 SOP、工藝流程圖、PFMEA（過程失效模式分析），明確工序步驟、物料要求、質量標準；
2.掌握 DFA（可裝配性設計）思路，參與產品設計評審，提出簡化裝配、降低成本的優(yōu)化建議；
3.熟悉公差配合、機械裝配原理，能解決多組件協同裝配的精度問題；
4.掌握工裝夾具選型與應用，能主導簡易工裝設計，簡易檢具設計，提升裝配一致性；
任職要求：
1.大專以上學歷，裝配工藝3年以上工作經驗;
2.熟練使用 AutoCAD/SolidWorks 繪制工藝圖、工裝圖;
3.熟悉適用OFFICE，等辦公軟件。
2.掌握 DFA（可裝配性設計）思路，參與產品設計評審，提出簡化裝配、降低成本的優(yōu)化建議；
3.熟悉公差配合、機械裝配原理，能解決多組件協同裝配的精度問題；
4.掌握工裝夾具選型與應用，能主導簡易工裝設計，簡易檢具設計，提升裝配一致性；
任職要求：
1.大專以上學歷，裝配工藝3年以上工作經驗;
2.熟練使用 AutoCAD/SolidWorks 繪制工藝圖、工裝圖;
3.熟悉適用OFFICE，等辦公軟件。
工作地點
順義區(qū)北京特思迪半導體設備有限公司
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職位發(fā)布者
齊小林/招聘經理
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