崗位職責(zé):
1.全面承接、審查并消化外包方交付的硬件設(shè)計資料(原理圖、PCB、BOM等)。
2.負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件維護、設(shè)計優(yōu)化、成本控制及故障分析。
3.主導(dǎo)新產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB layout、樣機調(diào)試與設(shè)計驗證。
4.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的安規(guī)、EMC設(shè)計與測試整改,確保產(chǎn)品通過認(rèn)證。協(xié)助完成技術(shù)文檔編寫與生產(chǎn)支持。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,通訊/電子與電氣/計算機/自動控制/機電一體化相關(guān)專業(yè)。
2.2年以上醫(yī)療器械、工業(yè)控制或消費電子硬件開發(fā)經(jīng)驗;有呼吸機、制氧機或精密測量控制設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.熟悉硬件產(chǎn)品的研發(fā)過程,具有扎實的數(shù)字電路設(shè)計與模擬電路設(shè)計基礎(chǔ),具有嵌入式系統(tǒng),電源控制,電機驅(qū)動等設(shè)計經(jīng)驗。
4.熟悉Cortex-M3及M4平臺及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)方法,熟悉Altium Designer或Cadence至少一種EDA工具進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(多層板),項目開發(fā)經(jīng)驗豐富。
5.熟悉EMC、安規(guī)設(shè)計與測試標(biāo)準(zhǔn),有產(chǎn)品通過相關(guān)認(rèn)證的經(jīng)驗;
6.了解電源設(shè)計、信號完整性及單片機外圍電路設(shè)計。
7.熟悉IIC,UART,CAN,USB,TCP/IP等通訊接口,熟悉常用信息采集處理電路。
8.熟練掌握常用的C或C++編程語言,能夠熟練應(yīng)用Eclipse,Keil等開發(fā)工具,熟悉基于ARM嵌入式軟件開發(fā)流程及測試流程者優(yōu)先,熟悉STM32,GD32, LPC1768等系列芯片編程者優(yōu)先。
9.具備優(yōu)秀的電路分析、調(diào)試和問題解決能力;能獨立完成從需求分析、方案設(shè)計到樣機調(diào)試的全過程;具備良好的文檔編寫和跨部門(與軟件、結(jié)構(gòu)、測試)協(xié)同能力。
10.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,責(zé)任心強,具備良好的團隊協(xié)作精神。