工作內(nèi)容:
1、基板布局與布線設計。 在PCB或陶瓷基板上根據(jù)芯片Pad和ATE接口的電氣定義,完成高密度、高性能的互連布線。
2、信號/電源完整性設計。對高速信號路徑進行建模和仿真,優(yōu)化設計以控制插入損耗、回波損耗、串擾和抖動;設計低阻抗的電源分配網(wǎng)絡,通過仿真優(yōu)化去耦電容的放置,確保測試過程中芯片電源端的電壓紋波和噪聲在允許范圍內(nèi)。
3、電氣規(guī)范與接口匹配。 確保探針卡上的電路與ATE測試機的通道特性(如驅(qū)動/接收能力、校準要求) 以及芯片的I/O特性相匹配。
4、電熱協(xié)同設計與可靠性。 與機構結構設計師協(xié)作,分析大電流路徑的焦耳熱及其對局部溫升和材料性能的影響。
5、設計驗證與測試支持。 生成Gerber等生產(chǎn)文件,并對制造回來的基板進行電氣性能驗證,協(xié)助測試工程師分析電氣故障,從設計層面提供解決方案。
任職要求
1.本科以上學歷,電子工程、通信工程、微電子等相關專業(yè),三年以上電子半導體工作經(jīng)驗,具有高速數(shù)字板、射頻板、微波元件或ATE負載板的設計經(jīng)驗者優(yōu)先。