職位描述
研發(fā)設計安裝/調試制圖設計結構設計工藝設計精密設備非標設備自動化設備裝配工藝焊接工藝熱處理工藝AutoCADSolidWorks電子/半導體/集成電路工業(yè)自動化電子設備制造
工作內(nèi)容
1、產(chǎn)品三維結構與布局設計： 根據(jù)芯片Pad布局和電路設計師提供的初步布線空間，進行探針卡的三維實體建模。設計支撐結構、散熱通道與探針臺（Prober）的機械接口。
2、精密機械與公差分析： 進行嚴格的公差堆疊分析，確保從測試機接口到探針尖端的累積誤差在允許范圍內(nèi)（通常為微米級）。 計算和優(yōu)化探針接觸力，確保每個針都能可靠接觸且不損傷芯片Pad。
3、熱管理與可靠性設計： 針對大功率芯片測試，設計有效的散熱方案，如集成散熱片、熱管或液冷腔體。 進行熱應力仿真，避免局部過熱導致失效。
4、原型驗證與調試支持： 參與首件裝配和調試，解決出現(xiàn)的機械問題（如干涉、對位不準、應力過大）。
任職要求
1.本科及以上學歷，機械工程、精密儀器、材料科學與工程、工程力學等相關專業(yè)， 精通機械設計原理、材料力學、熱力學。 熟悉常見工程材料（金屬、陶瓷、高分子）的特性與應用。
2.三年以上電子半導體行業(yè)工作經(jīng)驗 有一定的有精密機械、半導體設備、連接器、或微機電系統(tǒng)的結構設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
3.精通SolidWorks, Pro/ENGINEER (Creo), AutoCAD 等3D CAD軟件， 掌握ANSYS Mechanical, Abaqus 等有限元分析軟件。會使用顯微鏡、激光干涉儀等工具驗證設計尺寸和平面度。
4.具備良好的空間想象能力和細節(jié)關注度， 團隊協(xié)作能力和溝通能力良好。
1、產(chǎn)品三維結構與布局設計： 根據(jù)芯片Pad布局和電路設計師提供的初步布線空間，進行探針卡的三維實體建模。設計支撐結構、散熱通道與探針臺（Prober）的機械接口。
2、精密機械與公差分析： 進行嚴格的公差堆疊分析，確保從測試機接口到探針尖端的累積誤差在允許范圍內(nèi)（通常為微米級）。 計算和優(yōu)化探針接觸力，確保每個針都能可靠接觸且不損傷芯片Pad。
3、熱管理與可靠性設計： 針對大功率芯片測試，設計有效的散熱方案，如集成散熱片、熱管或液冷腔體。 進行熱應力仿真，避免局部過熱導致失效。
4、原型驗證與調試支持： 參與首件裝配和調試，解決出現(xiàn)的機械問題（如干涉、對位不準、應力過大）。
任職要求
1.本科及以上學歷，機械工程、精密儀器、材料科學與工程、工程力學等相關專業(yè)， 精通機械設計原理、材料力學、熱力學。 熟悉常見工程材料（金屬、陶瓷、高分子）的特性與應用。
2.三年以上電子半導體行業(yè)工作經(jīng)驗 有一定的有精密機械、半導體設備、連接器、或微機電系統(tǒng)的結構設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
3.精通SolidWorks, Pro/ENGINEER (Creo), AutoCAD 等3D CAD軟件， 掌握ANSYS Mechanical, Abaqus 等有限元分析軟件。會使用顯微鏡、激光干涉儀等工具驗證設計尺寸和平面度。
4.具備良好的空間想象能力和細節(jié)關注度， 團隊協(xié)作能力和溝通能力良好。
工作地點
天津市西青區(qū)海泰西路18號
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職位發(fā)布者
耿霞/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司2021年天津市工信局、天津大學、天津濱海高新區(qū)三方共建天津市芯火雙創(chuàng)基地，由天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司負責運營，原天津集成電路設計中心整體劃入天津市芯火雙創(chuàng)基地，2021年8月中標國家工信部產(chǎn)業(yè)化平臺項目-建設天津國家芯火雙創(chuàng)平臺，標志著天津市成為迄今全國十個獲批“國家級芯火雙創(chuàng)平臺”城市之一。天津市芯火雙創(chuàng)基地以“芯片微系統(tǒng)+”為特色面向集成電路領域國家重大戰(zhàn)略需求和京津冀區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略，服務國家集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強和核心科技創(chuàng)新發(fā)展，為天津市和京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)提供強有力的平臺、技術、人才和生態(tài)支撐。天津國家芯火雙創(chuàng)平臺目前下設公共服務平臺、人才引進與培訓平臺、芯片整機聯(lián)動服務平臺、IP研發(fā)服務平臺、產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、創(chuàng)業(yè)孵化服務平臺6大服務平臺。其中公共服務平臺筑建芯片設計軟硬件環(huán)境，推廣國產(chǎn)EDA軟件，為初創(chuàng)公司團隊提供集成電路專業(yè)化研發(fā)服務環(huán)境。布局快速封裝線，為企業(yè)提供IC快速封服務，同時開展數(shù)字、模擬集成電路的測試服務，也為初創(chuàng)集成電路設計公司開展流片服務渠道。人才引進與培訓平臺，重點開展集成電路領軍人才、創(chuàng)新人才等的引進工作，同時圍繞集成電路人才短缺問題，開展集成電路專業(yè)技術人才的培訓工作，以企業(yè)需求為主，進行重點產(chǎn)業(yè)調研重點人才培養(yǎng)工作。芯片整機聯(lián)動服務平臺幫助落地芯片企業(yè)對接系統(tǒng)應用廠商、下游應用產(chǎn)業(yè)鏈，推進國產(chǎn)替代，推動圍繞芯片應用的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。IP研發(fā)服務平臺構建通用IP資源庫，開展專用關鍵IP研發(fā)，組織IP技術的培訓交流。產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺以產(chǎn)業(yè)需要引領科研平臺發(fā)展，建立本碩博貫通培養(yǎng)制度，探索校企優(yōu)質資源融合、引進產(chǎn)業(yè)領軍人才，探索教學科研協(xié)同的新模式。創(chuàng)業(yè)孵化服務平臺打造一站式、企業(yè)全生命周期服務模式，做集成電路領域專業(yè)化孵化載體。
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