職位描述
射頻芯片模擬芯片數(shù)字芯片RF-SOI工藝CMOS工藝
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)高性能壓控振蕩器、LC振蕩器、環(huán)形振蕩器等電路架構(gòu)的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和優(yōu)化。
2、深度參與定義VCO的關(guān)鍵性能指標(biāo)，如相位噪聲、調(diào)諧范圍、功耗、調(diào)諧線(xiàn)性度等。
3、完成VCO的版圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)與后仿真驗(yàn)證，解決高頻下的寄生效應(yīng)、耦合干擾等挑戰(zhàn)。
4、與PLL團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保VCO模塊與整體鎖相環(huán)系統(tǒng)的性能優(yōu)。
5、支持測(cè)試工程師完成VCO模塊的晶圓級(jí)和產(chǎn)品級(jí)測(cè)試、調(diào)試及故障分析。
6、跟蹤業(yè)界先進(jìn)VCO技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和專(zhuān)利布局。
任職要求：
1、微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2、3年以上CMOS/RFIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有成功的VCO流片經(jīng)驗(yàn)。
3、精通VCO相位噪聲理論、諧振腔Q值分析、交叉耦合對(duì)管、變?nèi)莨艿群诵脑O(shè)計(jì)原理。
4、熟練使用Cadence Virtuoso, ADS, Spectre RF等EDA工具，掌握EMX/HFSS等電磁仿真工具者優(yōu)先。
5、具備扎實(shí)的射頻基礎(chǔ)知識(shí)，如阻抗匹配、S參數(shù)、史密斯圓圖等。
6、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力和解決問(wèn)題的能力。
1、負(fù)責(zé)高性能壓控振蕩器、LC振蕩器、環(huán)形振蕩器等電路架構(gòu)的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和優(yōu)化。
2、深度參與定義VCO的關(guān)鍵性能指標(biāo)，如相位噪聲、調(diào)諧范圍、功耗、調(diào)諧線(xiàn)性度等。
3、完成VCO的版圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)與后仿真驗(yàn)證，解決高頻下的寄生效應(yīng)、耦合干擾等挑戰(zhàn)。
4、與PLL團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保VCO模塊與整體鎖相環(huán)系統(tǒng)的性能優(yōu)。
5、支持測(cè)試工程師完成VCO模塊的晶圓級(jí)和產(chǎn)品級(jí)測(cè)試、調(diào)試及故障分析。
6、跟蹤業(yè)界先進(jìn)VCO技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和專(zhuān)利布局。
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1、微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2、3年以上CMOS/RFIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有成功的VCO流片經(jīng)驗(yàn)。
3、精通VCO相位噪聲理論、諧振腔Q值分析、交叉耦合對(duì)管、變?nèi)莨艿群诵脑O(shè)計(jì)原理。
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6、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力和解決問(wèn)題的能力。
工作地點(diǎn)
上海長(zhǎng)寧區(qū)東虹橋中心1號(hào)樓
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深圳市時(shí)代速信科技有限公司深圳市時(shí)代速信科技有限公司于2017年11月14日注冊(cè)成立,核心團(tuán)隊(duì)成立于2008年。公司專(zhuān)注于5G、6G基站領(lǐng)域，以砷化鎵和氮化鎵為材料（第三代半導(dǎo)體）功率放大器PA、低噪聲放大器LNA的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，總部位于深圳福田，在深圳、成都、南京設(shè)立研發(fā)中心，在上海、西安成立銷(xiāo)售辦事處。時(shí)代速信研發(fā)團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力雄厚、產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)豐富、供應(yīng)鏈掌控能力一流，具有“高學(xué)歷”“量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富”“年輕化”的特點(diǎn)，在整個(gè)市場(chǎng)中占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。時(shí)代速信與東南大學(xué)聯(lián)合成立射頻集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心，并設(shè)有東南大學(xué)研究生實(shí)踐基地，為公司提供充足的后生力量。時(shí)代速信扛起射頻芯片國(guó)產(chǎn)化的重任，致力于成為射頻芯片領(lǐng)域的世界級(jí)企業(yè)。公司堅(jiān)持“以創(chuàng)新為先、以質(zhì)量為本、以服務(wù)為誠(chéng)”的宗旨，致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái)，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)創(chuàng)新不斷拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域，目前三大產(chǎn)品線(xiàn)、五大品類(lèi)已滿(mǎn)足各類(lèi)基站、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域全頻率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，提高公司競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)占有率，立志成為全球射頻芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。
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