工作內(nèi)容:
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作;
2、主要承擔(dān)SMT、回流焊、金錫封焊等工序的工藝實(shí)現(xiàn)、良率提升和問題處理工作,并可能部分承擔(dān)平行封焊、激光打標(biāo)等其他工藝的技術(shù)開發(fā)工作;
3、負(fù)責(zé)SMT、回流焊、金錫封焊等工序的工藝程序編制和調(diào)試、工裝夾具設(shè)計(jì)、工藝驗(yàn)證、工藝優(yōu)化改進(jìn)、生產(chǎn)過程質(zhì)量控制、人員培訓(xùn)等工作;
4、負(fù)責(zé)編寫電子裝聯(lián)工序工藝規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件;
5、負(fù)責(zé)工藝現(xiàn)場管理、設(shè)備儀器維修保養(yǎng)等工作;
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)畢業(yè);
3、了解電子裝聯(lián)的生產(chǎn)流程和質(zhì)量管控要求;
4、熟練掌握主流的焊膏印刷、回流焊、真空釬焊設(shè)備的使用和調(diào)試,具有三年以上電子裝聯(lián)自動設(shè)備的使用經(jīng)驗(yàn);
5、熟練掌握電子裝聯(lián)各工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),熟知各工序的裝配控制要點(diǎn)和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn);
6、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件;
7、具有良好的文字表達(dá)能力,能夠完成工藝文件、總結(jié)報(bào)告的編制;
8、工作認(rèn)真仔細(xì),具有較強(qiáng)質(zhì)量意識和較強(qiáng)責(zé)任感;
9、遵守勞動紀(jì)律,服從組織的工作安排,能接受一定強(qiáng)度的加班。