工作職責(zé)
1、配合PIE完成光刻工藝的開(kāi)發(fā)并優(yōu)化工藝參數(shù),提升工藝窗口;
2、熟悉12寸Track/Scanner/CDSEM/Overlay recipe的創(chuàng)建和優(yōu)化;
3、有一定光刻缺陷的解決能力,熟悉SPC和光刻數(shù)據(jù)處理;
4、有12寸FAB的經(jīng)驗(yàn),有12寸先進(jìn)工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
任職資格
1、本科及以上(雙一流),特別優(yōu)秀者可放寬要求,微電子學(xué),電子學(xué),材料工程,化學(xué)工程,物理等理工科專業(yè)。
2、2年以上半導(dǎo)體光刻工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3、熟練掌握與職業(yè)相關(guān)的安全法規(guī)、道德規(guī)范和法律知識(shí);
4、認(rèn)真、自驅(qū)力強(qiáng)、做事嚴(yán)謹(jǐn)、具備獨(dú)立思考能力;
5、具備責(zé)任心以及溝通、分析和創(chuàng)新能力。